举办时间：
2020年11月25日（周三）14:30-17:30
举办地点：
广州•总统大酒店•总理厅（广州市天河区天河路586号-B座5楼）
人才参会方式：
本次洽谈会针对参会人才免费，不收取参会人才任何费用。
1.报名通道
有意向参会博硕人才可登录以下网址提交参会报名信息：
本次招聘会报名信息提交通道：http://bm.gaoxiaojob.com/jq/96348488.aspx
一、单位简介
广东省科学院半导体研究所（以下简称“半导体所”），是广东省科学院下属的22个骨干研究院所之一，公益二类事业单位。半导体所立足于广东省经济社会发展的实际需要，主要从事半导体与集成电路产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，主要方向包括化合物半导体材料与器件、集成电路设计与制造、关键装备及零部件，以及人工智能等创新应用。
半导体所拥有5000平方米的研发基地，其中超净实验室超800平方米，拥有MOCVD等120多台/套关键设备，设备总价值过亿元。目前已建立材料外延、微纳加工、封装应用、分析测试四大科研平台，硬件条件达到国际先进水平，是国内第三代宽禁带半导体材料研究的重要基地，也是国内少数拥有完整半导体工艺链的研究平台之一，并且具备中试能力。
半导体所拥有一支结构合理，专业技术水平先进的人才队伍，核心团队来自美国、日本、欧洲顶尖企业和研究机构的高层次人才，包括国家级领军人才、广东省创新团队、广东省特支计划人才等，人数近百人，博士超过50%，具有雄厚的研发实力。
半导体所拥有优质行业资源，是中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会的依托单位，该专委会是中国首个宽禁带半导体领域的专业委员会，22位院士出任委员和顾问，专委会委员基本覆盖了国内第三代半导体领域著名的高校、科研院所和企业的知名专家，具有广泛代表性和重要的学术影响力。同时，半导体所建有“广东省第三代半导体材料与器件工程技术研究中心”“广东省固态紫外光源工程技术研究中心”和“广东省宽禁带半导体材料与器件创新中心”三个省级平台。
二、专业方向以及研究领域
专业方向：材料学、材料物理与化学、凝聚态物理、微电子学、光电子学、集成电路、先进封装技术、半导体器件温度表征技术、光电子创新运用技术、核心装备及零部件开发技术等与半导体相关专业。
主要研究领域：聚焦宽禁带半导体产业发展的应用技术研究，兼顾重大技术应用的基础研究，立足于广东省经济社会发展的实际需要，发展了以下研究方向：功率电子器件及检测、新型显示技术和紫外光电材料与器件等技术研发；高端半导体照明技术应用与开发；半导体工艺设备国产化关键部件开发;先进集成电路封装技术；半导体器件温度表征技术和可靠性技术；集成电路设计技术研究和产品开发、人工智能等。
三、人才待遇
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人才引进 |
人数 |
薪酬 |
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博士或副高以上 |
不限 |
25万元起 |
注：税前年薪、同时享受成果及绩效奖励，上不封顶。
四、联系方式
联系地址：广州市天河区长兴路363号
联系人：苏先生
电话：020-61086380
手机：18818806556
邮箱：suhaichang@gdisit.com，邮件标题注明：应聘岗位+本人姓名+学位+毕业学校+所学专业+高校人才网。
