微纳芯片自动化封装测试工程师 面议
中山大学光电材料与技术国家重点实验室2024年微纳芯片自动化封装测试工程师招聘公告需求专业(供参考):
物理学,机械工程,电气工程,控制科学与工程,测绘科学与技术
截止日期:详见正文 2024-07-11发布
职位详情
- 五险一金
基本信息
- 报名方式:电子邮件
- 需求专业(供参考): 物理学,机械工程,电气工程,控制科学与工程,测绘科学与技术
岗位职责
1)负责封装测试芯片性能;
2)负责维护和整理所负责项目的文档图纸并及时存档;
3)协助芯片封装设备的维护与测试,总结实验规律,优化封装工艺;
4)负责开发优化芯片封装设备控制程序;
5)完成实验室日常管理、维护以及专利撰写等。
2)负责维护和整理所负责项目的文档图纸并及时存档;
3)协助芯片封装设备的维护与测试,总结实验规律,优化封装工艺;
4)负责开发优化芯片封装设备控制程序;
5)完成实验室日常管理、维护以及专利撰写等。
任职要求
1)本科学历,物理、自动化、测控、机电、电子信息、电气等相关专业优先;
2)精通至少一种编程软件(C#/matlab等);
3)熟练掌握自动化开发流程,有自动化设备开发经验优先。
2)精通至少一种编程软件(C#/matlab等);
3)熟练掌握自动化开发流程,有自动化设备开发经验优先。
其他要求
薪酬待遇
1)薪酬待遇:年薪面议。被聘用人员试用期1-2个月,试用期间工资按月工资80%发放,试用期结束的正式聘用人员发放月工资100%,并根据年度考核结果发放年度绩效奖金。
2)基本保障:五险一金。
工作地点:中山大学广州校区
广东广州
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
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中山大学光电材料与技术国家重点实验室#
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求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费,或指定医院体检等,求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料,若无法提供相关证明,请求职者提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考!请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准,或联系用人单位确认。
求职安全提示
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