嵌入式硬件设计工程师 面议
同济大学上海自主智能无人系统科学中心2024年招聘重大科技基础设施工程技术人员启事需求专业(供参考):
专业未分类
截止日期:2025-03-13 2024-09-14发布
职位详情
基本信息
- 用人部门:上海自主智能无人系统科学中心
- 报名方式:电子邮件
- 需求专业(供参考): 专业未分类
岗位职责
(1)负责嵌入式、FPGA硬件板设计,硬件方案设计、芯片选型、原理图设计开发;(2)参与科技基础设施或科学装置硬件控制系统设计与建设;(3)参与硬件板测试方案的制定,保证硬件工作稳定可靠;(4)完成硬件板的需求沟通、原理图设计、PCB、layout、硬件调试等。
任职要求
(1)具有科技基础设施或科学装置规划建设经历者优先;(2)具有较强的模拟和数字电路设计能力,熟悉常用的电子元器件的使用;(3)熟悉NXP,TI,英飞凌,Xilinx,Altera等主控芯片的选型和设计;(4)掌握嵌入式、FPGA硬件设计知识,熟悉硬件开发和设计流程;(5)具有相关软件开发经验(C、python、VerilogHDL)者优先;(6)具有扎实的理论基础和熟练阅读相关英文资料的能力,有cadence、Altium等常用EDA设计软件使用经验者优先。
其他要求
简历投递:有意申请者请将申请材料(含个人简历、身份证、学历学位证书扫描件等)发送至邮箱
上海
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您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
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同济大学#
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求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费,或指定医院体检等,求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料,若无法提供相关证明,请求职者提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考!请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准,或联系用人单位确认。
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