工艺集成工程师 面议
山东产研微电子技术研究院有限公司2023校园招聘简章需求专业(供参考):
物理学,材料科学与工程,电子科学与技术
截止日期:2023-05-30 2022-07-19发布
职位详情
- 五险一金
- 节日福利
- 绩效奖金
- 定期/免费体检
基本信息
- 报名方式:电子邮件
- 需求专业(供参考): 物理学,材料科学与工程,电子科学与技术
岗位职责
1、从事芯片制造设计规则定义、工艺流程的制定及各工艺指标制定,并整合完成整套工艺流程开发;
2、协调各部门设计、执行、分析各类实验以及改善产品工艺、提升良率;
3、工艺固化并形成平台化技术转移的标准制定及技术转移的流程标准化;
4、新产品导入;追踪、处理晶圆流片过程并做数据分析,提交分析报告;提出工艺失效分析需求;负责半导体器件特性测试与结果分析;
5、积极推动设计/制造工艺/成本优化,积极参与新设备、新材料的评估,提高生产能力和品质,最大限度地降低工艺成本,提升产品竞争力。
2、协调各部门设计、执行、分析各类实验以及改善产品工艺、提升良率;
3、工艺固化并形成平台化技术转移的标准制定及技术转移的流程标准化;
4、新产品导入;追踪、处理晶圆流片过程并做数据分析,提交分析报告;提出工艺失效分析需求;负责半导体器件特性测试与结果分析;
5、积极推动设计/制造工艺/成本优化,积极参与新设备、新材料的评估,提高生产能力和品质,最大限度地降低工艺成本,提升产品竞争力。
任职要求
招聘对象:
国内:毕业时间为2023.1.1-2023.12.31应届毕业生
海外:毕业时间为2022.1.1-2023.12.31应届毕业生
国内:毕业时间为2023.1.1-2023.12.31应届毕业生
海外:毕业时间为2022.1.1-2023.12.31应届毕业生
其他要求
工作地点涉及上海、广东深圳、山东济南
上海
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
您在 ?位置
较低
一般
比较匹配
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山东产研微电子技术研究院有限公司#
企业研发机构 公立(国有)
求职安全提示
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职位编制说明
职位编制内容仅供参考!请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准,或联系用人单位确认。
求职安全提示
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