嵌入式软/硬件开发工程师 面议
紫光同芯微电子有限公司2023校园招聘信息
截止日期：详见正文 2022-08-18发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：网上系统
岗位职责
1.负责芯片产品驱动程序和协议栈的开发，测试等工作
2.负责芯片产品开发手册等文档的撰写
3.根据要求完成嵌入式软件方案的设计和开发
4.负责与客户支持端对接，解决客户端开发问题
2.负责芯片产品开发手册等文档的撰写
3.根据要求完成嵌入式软件方案的设计和开发
4.负责与客户支持端对接，解决客户端开发问题
任职要求
1.本科及以上学历，软件、通信、自动化、电子等相关专业
2.精通C和汇编语言，熟练掌握32位ARM系统架构和KEIL等开发工具
3.熟悉多种通用接口协议（SPI/I2C/UART/USB等），了解密码算法
4.具备较强的学习和沟通能力，拥有积极主动的工作态度
2.精通C和汇编语言，熟练掌握32位ARM系统架构和KEIL等开发工具
3.熟悉多种通用接口协议（SPI/I2C/UART/USB等），了解密码算法
4.具备较强的学习和沟通能力，拥有积极主动的工作态度
其他要求
工作地点涉及北京、四川成都、江苏无锡
北京
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
紫光同芯微电子有限公司
政府国有企业· 公立（国有）·
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
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