FPGA/DSP软件工程师 15-25万/年
西安电子科技大学杭州研究院2023年“先进感知与微处理”创新中心人才招聘公告需求专业（供参考）：
机械工程,信息与通信工程,理科大类（未明确具体学科）
截止日期：详见正文 2022-12-09发布
职位详情
基本信息
- 用人部门：“先进感知与微处理”创新中心
- 报名方式：电子邮件
- 需求专业（供参考）： 机械工程,信息与通信工程,理科大类（未明确具体学科）
岗位职责
（1）承担研发中FPGA/DSP资源的评估、器件选型及代码设计、调试、测试等相关任务，撰写相关设计文档
（2）负责完成FPGA/DSP功能模块的编写、仿真、时序约束/分析、RTL代码的逻辑综合以及整体功能性测试，并配合相关工作人员进行整机调试
（3）系统集成支持工作以及FPGA/DSP代码功能改进和日常维护；
（2）负责完成FPGA/DSP功能模块的编写、仿真、时序约束/分析、RTL代码的逻辑综合以及整体功能性测试，并配合相关工作人员进行整机调试
（3）系统集成支持工作以及FPGA/DSP代码功能改进和日常维护；
任职要求
（1）学历层次：本科学历，需要2年及以上相关开发经验；硕士，有相关开发经验者优先；
（2）专业需求：电子工程、半导体物理与器件、微电子学、通信等相关专业
（3）技能需求：熟悉掌握FPGA/DSP设计、开发流程和仿真技术，具有独立的FPGA/DSP编码、仿真、调试能力，熟悉时序分析基础知识；
熟练使用C/C++或者Verilog/VHDL语言；熟练使用Vivad/KEIL等设计软件，能够使用FPGA+内嵌ARM协同SOC设计方案尤佳；熟练掌握UART、IIC、SPI、IIS、USB、以太网、SDRAM、DDR/DDR2/DDR3、PCIE、SATA、高速serdes等常用控制接口操作，能够熟练实现FPGA与ARM、DSP、单片机等常用处理器的配合操作；
（4）工作经历：具有军工类科研院所合作项目背景者优先；开展过雷达探测、干扰与抗干扰、人工智能工程应用方向者优先；
（2）专业需求：电子工程、半导体物理与器件、微电子学、通信等相关专业
（3）技能需求：熟悉掌握FPGA/DSP设计、开发流程和仿真技术，具有独立的FPGA/DSP编码、仿真、调试能力，熟悉时序分析基础知识；
熟练使用C/C++或者Verilog/VHDL语言；熟练使用Vivad/KEIL等设计软件，能够使用FPGA+内嵌ARM协同SOC设计方案尤佳；熟练掌握UART、IIC、SPI、IIS、USB、以太网、SDRAM、DDR/DDR2/DDR3、PCIE、SATA、高速serdes等常用控制接口操作，能够熟练实现FPGA与ARM、DSP、单片机等常用处理器的配合操作；
（4）工作经历：具有军工类科研院所合作项目背景者优先；开展过雷达探测、干扰与抗干扰、人工智能工程应用方向者优先；
其他要求
薪资待遇与相关福利：
岗位实行年薪制，15—25万/年，具体待遇协商确定。
工作地点：
杭州市萧山区萧山经济技术开发区钱农东路8号西安电子科技大学杭州研究院
浙江杭州
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
西安电子科技大学杭州研究院#
自然与应用科研机构（事业单位类型）· 公立（国有）·
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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