封装与产品应用研发 面议
南昌实验室2024年招聘公告需求专业（供参考）：
物理学,机械工程,光学工程,材料科学与工程,电子科学与技术,计算机科学与技术,软件工程
截止日期：详见正文 2024-01-19发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：电子邮件
- 需求专业（供参考）： 物理学,机械工程,光学工程,材料科学与工程,电子科学与技术,计算机科学与技术,软件工程
岗位职责
详见公告正文
任职要求
（1）光学工程、材料科学与工程、物理学、电子科学与技术、计算机科学与技术类、软件工程、机械工程、机械（0855）等学科专业；
（2）研究生学历、硕士及以上学位；
（3）年龄：45周岁以下；
（4）职责及要求：从事半导体器件封装研究开发，灯具二次光学结构设计与制作，灯具控制软硬件技术的开发、灯具散热技术开发，产品应用技术与市场调研等。具有LED/IC/MEMS封装研究背景或产品开发经验者优先；具有光学设计、单片机、PCB电路设计、散热设计经验者优先。
南昌实验室2024年招聘公告
（2）研究生学历、硕士及以上学位；
（3）年龄：45周岁以下；
（4）职责及要求：从事半导体器件封装研究开发，灯具二次光学结构设计与制作，灯具控制软硬件技术的开发、灯具散热技术开发，产品应用技术与市场调研等。具有LED/IC/MEMS封装研究背景或产品开发经验者优先；具有光学设计、单片机、PCB电路设计、散热设计经验者优先。
江西南昌
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
南昌实验室#
自然与应用科研机构（事业单位类型）· 公立（国有）·
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
收藏
竞争力分析