硅光芯片设计工程师 面议
联合微电子有限公司2022校园招聘信息
截止日期：详见正文 2022-05-26发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：电子邮件
岗位职责
光芯片研发工程师
1、硅光有源/无源芯片的设计与优化
2、集成光芯片的结构设计与版图绘制
3、集成光芯片控制算法设计和电路验证
4、制定光芯片测试方案，对测试数据进行处理和分析
5、论文、专利调研及撰写，研究项目规划，协助项目申报及申请书撰写工作
1、硅光有源/无源芯片的设计与优化
2、集成光芯片的结构设计与版图绘制
3、集成光芯片控制算法设计和电路验证
4、制定光芯片测试方案，对测试数据进行处理和分析
5、论文、专利调研及撰写，研究项目规划，协助项目申报及申请书撰写工作
任职要求
1.光通信、光学/光学工程/光电子、微电子与物理电子学、半导体物理、电磁场与微波等相关专业；
2.熟悉硅光器件设计技术，主要是端面耦合与光栅耦合器件的设计与耦合封装方案；
3.具有硅基光子芯片流片经验和高速硅光模块芯片设计开发经验者优先；
4、熟悉高速硅光芯片光源耦合方案、端面和光栅耦合封装方案设计经验者优先；
5.具有微波光子，光子AI等硅光芯片设计经验者优先；
6.具有良好的沟通能力和语言表达能力、具有较强的学习、研究能力。
2.熟悉硅光器件设计技术，主要是端面耦合与光栅耦合器件的设计与耦合封装方案；
3.具有硅基光子芯片流片经验和高速硅光模块芯片设计开发经验者优先；
4、熟悉高速硅光芯片光源耦合方案、端面和光栅耦合封装方案设计经验者优先；
5.具有微波光子，光子AI等硅光芯片设计经验者优先；
6.具有良好的沟通能力和语言表达能力、具有较强的学习、研究能力。
其他要求
本职位需按照官方要求进行投递，请参照公告报名方式进行简历投递。
重庆
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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较低
一般
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联合微电子中心有限责任公司
知名企业· 公立（国有）·
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
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