数字IC前端设计工程师 面议
芯无界·至未来和芯星通2023校园招聘信息需求专业（供参考）：
物理学, 电子科学与技术, 信息与通信工程, 计算机科学与技术, 电子信息
截止日期：详见正文 2022-06-15发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：其他
- 需求专业（供参考）： 物理学, 电子科学与技术, 信息与通信工程, 计算机科学与技术, 电子信息
岗位职责
1.负责SoC或通讯/导航基带的逻辑设计、验证、ASIC实现；
2.参与CPU/DSP/BUS等子系统的架构、low power，clock&rese规划评估、代码生成、集成、验证方案评估及review；
3.从事基于FPGA的芯片原型开发和调试；
4.参与Debug&Trace子系统规划及RTL coding、代码集成；
5.参与芯片总线设计实现，外围接口IP集成。
2.参与CPU/DSP/BUS等子系统的架构、low power，clock&rese规划评估、代码生成、集成、验证方案评估及review；
3.从事基于FPGA的芯片原型开发和调试；
4.参与Debug&Trace子系统规划及RTL coding、代码集成；
5.参与芯片总线设计实现，外围接口IP集成。
任职要求
1.熟练掌握Verilog语言，熟练进行RTL设计，验证；
2.了解ASIC设计相关流程及软件；
3.了解实现及timing check相关EDA tools，有使用经验者优先；
4.熟悉计算机系统结构，有较丰富的C/汇编编程和调试经验者优先。
2.了解ASIC设计相关流程及软件；
3.了解实现及timing check相关EDA tools，有使用经验者优先；
4.熟悉计算机系统结构，有较丰富的C/汇编编程和调试经验者优先。
其他要求
【数字IC前端设计工程师】Base：北京、上海
北京
竞争力分析
解锁详细分析
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较低
一般
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求职安全提示
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如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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