数字IC后端设计工程师 面议
芯无界·至未来和芯星通2023校园招聘信息需求专业（供参考）：
物理学, 电子科学与技术, 信息与通信工程, 计算机科学与技术, 电子信息
截止日期：详见正文 2022-06-15发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：其他
- 需求专业（供参考）： 物理学, 电子科学与技术, 信息与通信工程, 计算机科学与技术, 电子信息
岗位职责
1.根据前端工程师给出的网表及SDC，实现模拟设计中的数字小模块的后端设计；
2.能根据需求提取SPEF，并搭建signoff环境做STA signoff；
3.能读懂工艺文件，根据不同工艺要求制定signoff标准。
2.能根据需求提取SPEF，并搭建signoff环境做STA signoff；
3.能读懂工艺文件，根据不同工艺要求制定signoff标准。
任职要求
1.熟练运用Cadence或Synopsys等后端实现工具；
2.理解基本工艺流程及器件结构；
3.具备良好的数字电路设计基础。
芯无界·至未来和芯星通2023校园招聘信息
2.理解基本工艺流程及器件结构；
3.具备良好的数字电路设计基础。
北京
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一般
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和芯星通科技（北京）有限公司
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求职安全提示
*重要风险提示
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职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
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