模拟版图设计工程师 面议
芯无界·至未来和芯星通2023校园招聘信息需求专业（供参考）：
物理学, 电子科学与技术, 信息与通信工程, 计算机科学与技术, 电子信息
截止日期：详见正文 2022-06-15发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：其他
- 需求专业（供参考）： 物理学, 电子科学与技术, 信息与通信工程, 计算机科学与技术, 电子信息
岗位职责
1.与模拟电路设计协作，完成模拟与混合信号IC版图设计；
2.对所设计的版图进行DRC和LVS验证；
3.撰写相关技术文档。
2.对所设计的版图进行DRC和LVS验证；
3.撰写相关技术文档。
任职要求
1.熟悉CMOS工艺的基本器件结构，良好的电路学知识，良好的语言编程能力，熟悉集成电路制造工艺，掌握模拟版图设计的基本知识；
2.具有良好的电路学知识、语言编程能力，具有良好的英语基础；
3.有版图设计基础者优先；
4.具有良好的团队合作、沟通能力。
芯无界·至未来和芯星通2023校园招聘信息
2.具有良好的电路学知识、语言编程能力，具有良好的英语基础；
3.有版图设计基础者优先；
4.具有良好的团队合作、沟通能力。
北京
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
和芯星通科技（北京）有限公司
知名企业· 民营（私营）·
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
收藏
竞争力分析