嵌入式软件工程师 面议
芯无界·至未来和芯星通2023校园招聘信息需求专业（供参考）：
数学, 物理学, 信息与通信工程, 控制科学与工程, 计算机科学与技术, 测绘科学与技术, 电子信息
截止日期：详见正文 2022-06-15发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：其他
- 需求专业（供参考）： 数学, 物理学, 信息与通信工程, 控制科学与工程, 计算机科学与技术, 测绘科学与技术, 电子信息
岗位职责
1.负责嵌入式软件产品的设计、SoC模块验证、驱动模块开发、应用软件开发；
2.分析log数据、解决bug、维护软件稳定性、支持客户问题。
2.分析log数据、解决bug、维护软件稳定性、支持客户问题。
任职要求
1.有扎实的数字逻辑基础，掌握常用的数字设计验证语言；
2.了解计算机体系结构，掌握C/C++语言，有一定的脚本开发能力；
3熟悉数字ASIC或者SoC设计开发流程；
4.熟悉UART、I2C、SPI、flash等模块，有SoC开发经验者优先；
5.熟悉实时嵌入式操作系统，有FreeRTOS开发经验者优先。
2.了解计算机体系结构，掌握C/C++语言，有一定的脚本开发能力；
3熟悉数字ASIC或者SoC设计开发流程；
4.熟悉UART、I2C、SPI、flash等模块，有SoC开发经验者优先；
5.熟悉实时嵌入式操作系统，有FreeRTOS开发经验者优先。
其他要求
【嵌入式软件工程师】Base：北京、上海
北京
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
和芯星通科技（北京）有限公司
知名企业· 民营（私营）·
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
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