2023届嵌入式软件开发工程师 面议
联芸科技（杭州）有限公司2023届校园招聘信息
截止日期：2023-06-16 2022-06-27发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：电子邮件
岗位职责
1.负责自研芯片的软件开发；
2.负责芯片应用方案和量产解决方案的开发。
2.负责芯片应用方案和量产解决方案的开发。
任职要求
1.本科及以上学历，电子、通信、控制、测控、计算机、仪器仪表等相关专业；
2.熟练应用C语言（C/C++语言），良好的编程习惯；
3.有嵌入式软件开发经验者优先，如ARM,STM32,MSP430,C51,Linux驱动,单片机等。
4.有linux项目开发经验的优先。
5.有电子竞赛获奖经历者优先
工作地点：杭州、苏州、成都、广州
2.熟练应用C语言（C/C++语言），良好的编程习惯；
3.有嵌入式软件开发经验者优先，如ARM,STM32,MSP430,C51,Linux驱动,单片机等。
4.有linux项目开发经验的优先。
5.有电子竞赛获奖经历者优先
工作地点：杭州、苏州、成都、广州
其他要求
工作地点涉及浙江杭州、江苏苏州、四川成都、广东广州
广东广州
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
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联芸科技（杭州）有限公司
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求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
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