首页

2023届系统硬件工程师 面议

联芸科技(杭州)有限公司2023届校园招聘信息
  • 招若干人
  • 其他
  • 杭州
截止日期:2023-06-16 2022-06-27发布

职位详情

基本信息
  • 报名方式:电子邮件
岗位职责
1.负责公司SSD类相关芯片的硬件方案设计、器件选型、电路设计与调试等硬件开发工作;
2.负责原型产品的硬件调试,并协同驱动开发进行联调。负责公司硬件方案的Debug及优化工作;
3.负责对接大客户的导入工作,对整个方案导入的硬件方案部分负责;
4.撰写需求分析文档,输出需求规格书、产品设计原型方案;
5.了解、收集、分析竞品功能和方案、最新技术动态等,输出有市场竞争力的监控类硬件产品方案;
6.帮助解答客户技术问题,协助其他部门进行必要的技术对接。
任职要求
1.熟练掌握专业课,信号与系统中提到的各种反馈系统及其稳定性判定;
2.能够熟练使用相关工具进行对应的仿真及计算;
3.熟悉微波原理,深入理解麦克斯韦方程组,S参数,多端口网络、传输线的理论计算.
工作地点:杭州
联芸科技(杭州)有限公司2023届校园招聘信息
浙江杭州

竞争力分析

解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
较低
一般
比较匹配
非常匹配
联芸科技(杭州)有限公司
联芸科技(杭州)有限公司

知名企业· 中外合资(合营)·

求职安全提示

求职过程中如遇到招聘单位有收费、指定医院体检等行为,请提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。
请查看 重要风险提示

部分公告与职位内容由本站整理编辑,仅供参考。
请查看 本站责任声明

收藏 竞争力分析