芯片封装工程师 面议
山东产研微电子技术研究院有限公司2023校园招聘简章
截止日期：2023-05-30 2022-07-19发布
职位详情
- 绩效奖金
- 五险一金
- 节日福利
- 餐饮补贴
基本信息
- 报名方式：电子邮件
岗位职责
1、提供芯片封装设计及工程方案，提供相应的结构、应力、散热技术分析，保证芯片封装的可制造性和可靠性；
2、端到端地负责产品封装开发以及应用相关的工程质量；
3、调研先进封装技术演进方向，与业界领先的研究机构和封装厂商合作，进行先进封装技术的PathFinding，技术开发及NPI导入等工作，提前探索可行的先进封装技术并做到技术Ready，从设计、工艺、材料、可靠性等角度并结合芯片架构、电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。
2、端到端地负责产品封装开发以及应用相关的工程质量；
3、调研先进封装技术演进方向，与业界领先的研究机构和封装厂商合作，进行先进封装技术的PathFinding，技术开发及NPI导入等工作，提前探索可行的先进封装技术并做到技术Ready，从设计、工艺、材料、可靠性等角度并结合芯片架构、电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。
任职要求
招聘对象：
国内：毕业时间为2023.1.1-2023.12.31应届毕业生
海外：毕业时间为2022.1.1-2023.12.31应届毕业生
国内：毕业时间为2023.1.1-2023.12.31应届毕业生
海外：毕业时间为2022.1.1-2023.12.31应届毕业生
其他要求
工作地点涉及上海、广东深圳、山东济南
山东济南
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
山东产研微电子技术研究院有限公司#
企业研发机构· 公立（国有）·
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
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