数字IC设计工程师 面议
上海南芯半导体科技股份有限公司2023秋招招聘简章需求专业（供参考）：
电子科学与技术, 信息与通信工程, 计算机科学与技术
截止日期：详见正文 2022-07-27发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：网上系统
- 需求专业（供参考）： 电子科学与技术, 信息与通信工程, 计算机科学与技术
岗位职责
1.根据产品定义完成数字模块的RTL实现2.完成数字模块的验证，包括仿真环境，仿真激励、模型实现等3.完成设计、验证、测试、应用相关文档的编写4.配合软件工程师完成软件底层代码的实现5.完成FPGA的实现及配合软件工程师完成相应的验证
任职要求
本科及以上，电子、微电子、计算机、通信
等相关专业
等相关专业
其他要求
工作地点：上海、深圳、成都、西安、北京
陕西西安
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
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非常匹配
上海南芯半导体科技股份有限公司
知名企业· 民营（私营）·
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职位编制说明
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