半导体芯片工程师 面议
西湖大学芯片数字化生产研究中心2023招聘启事需求专业（供参考）：
物理学, 材料科学与工程
截止日期：详见正文 2023-11-13发布
职位详情
- 五险一金
基本信息
- 报名方式：站内投递
- 需求专业（供参考）： 物理学, 材料科学与工程
岗位职责
1) 按项目研发计划采购相关设备；
2) 负责相关实验光路搭建和测试；
3) 负责仿真工作中光学模块的建模；
4) 完成中心临时分配的其他测试工作。
2) 负责相关实验光路搭建和测试；
3) 负责仿真工作中光学模块的建模；
4) 完成中心临时分配的其他测试工作。
任职要求
1）微电子学专业硕士及以上学历；
2）熟悉相关的电子设计/TCAD/DTCO软件；
3）熟悉微纳工艺技术（包括MEMS/NEMS）或其它微纳器件加工工艺；
2）熟悉相关的电子设计/TCAD/DTCO软件；
3）熟悉微纳工艺技术（包括MEMS/NEMS）或其它微纳器件加工工艺；
其他要求
薪酬待遇：
根据西湖大学相关规定以及申请人工作能力，中心将提供在国内外具有竞争力的薪酬待遇以及科研条件，享受五险一金及西湖大学的相关福利，具体待遇面议。
申请材料（一个PDF文件形式）：
个人简历和相关附件证明材料
浙江杭州
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
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求职安全提示
求职过程中如遇到招聘单位有收费、指定医院体检等行为，请提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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重要风险提示
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职位编制说明
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