硬件开发工程师 面议
中国电信所属天翼电信终端有限公司2022年11月招聘公告需求专业（供参考）：
专业未分类
截止日期：详见正文 2022-11-25发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：电子邮件
- 需求专业（供参考）： 专业未分类
岗位职责
①根据产品需求进行原理图设计、验证审核ODM厂商硬件方案，物料选型评估；
②负责PCBA、FPC布局Layout检查和设计指导；
③负责试量产过程中硬件问题的跟进处理，指导故障分析；
④负责硬件测试及硬件测试标准制定；
⑤参与硬件质量改进，提高用户满意度。
②负责PCBA、FPC布局Layout检查和设计指导；
③负责试量产过程中硬件问题的跟进处理，指导故障分析；
④负责硬件测试及硬件测试标准制定；
⑤参与硬件质量改进，提高用户满意度。
任职要求
①全日制硕士及以上学历，有5年以上手机及其他智能终端等硬件开发管理工作经验；
②有ODM工厂硬件管理工作优先；
③熟悉项目整体开发流程，能够独立完成电路设计，layoutreview；
④具备射频、基带等设计能力，了解SOC设计和验证者更佳。
②有ODM工厂硬件管理工作优先；
③熟悉项目整体开发流程，能够独立完成电路设计，layoutreview；
④具备射频、基带等设计能力，了解SOC设计和验证者更佳。
其他要求
社会招聘
北京
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
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天翼电信终端有限公司
政府国有企业· 公立（国有）·
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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