光电芯片封装工程师 面议
北京大学长三角光电科学研究院2022年12月招聘启事需求专业（供参考）：
物理学, 电子科学与技术, 电子信息
截止日期：详见正文 2022-12-21发布
职位详情
- 五险一金
基本信息
- 用人部门：光电子芯片与信息系统研究室
- 报名方式：电子邮件
- 需求专业（供参考）： 物理学, 电子科学与技术, 电子信息
岗位职责
1.负责芯片的光学、电学封装。
2.负责封装相关物料、设备选型。
3.编写相关封装术开发与方案设计文档。
4.负责处理并解决产品在研发、测试、生产及应用过程中的技术问题。
5.完成研究室主任及技术骨干交办的其他工作。
2.负责封装相关物料、设备选型。
3.编写相关封装术开发与方案设计文档。
4.负责处理并解决产品在研发、测试、生产及应用过程中的技术问题。
5.完成研究室主任及技术骨干交办的其他工作。
任职要求
1.电子信息、微电子、光学、光电子相关学科背景，硕士及以上学历，以下2、3点要求必须满足其中一条。
2.能独立进行光学芯片与光纤阵列对光耦合、手动点胶、光固化封装等光学封装工艺流程。
3.能独立进行贴片、金丝键合、裂片等芯片电学封装工艺流程。
4.具有光电芯片封装方面的研究经验或产业经验者优先。
2.能独立进行光学芯片与光纤阵列对光耦合、手动点胶、光固化封装等光学封装工艺流程。
3.能独立进行贴片、金丝键合、裂片等芯片电学封装工艺流程。
4.具有光电芯片封装方面的研究经验或产业经验者优先。
其他要求
1.拥护中华人民共和国宪法，拥护中国共产党领导，热爱社会主义，遵纪守法，爱岗敬业，品行端正。
2.享有公民的政治及民事权利。
3.根据具体岗位要求，具有国家承认的相应学历。
4.身体健康，具有适应岗位要求的工作能力。
江苏南通
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北京大学长三角光电科学研究院#
自然与应用科研机构（事业单位类型）· 公立（国有）·
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
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