应届博士毕业生 面议
北京通美晶体技术股份有限公司2023年招聘简章需求专业（供参考）：
化学, 机械工程, 材料科学与工程, 化学工程与技术
截止日期：详见正文 2023-05-10发布
职位详情
- 五险一金
- 交通补贴
- 餐饮补贴
基本信息
- 报名方式：站内投递
- 需求专业（供参考）： 化学, 机械工程, 材料科学与工程, 化学工程与技术
岗位职责
（1）负责晶片生产工艺的改进以及新工艺开发；
（2）颁布工艺变更和新工艺的规范说明文件；
（3）进行新设备的评估和引进，并开发出适合于稳定量产的工艺；
（4）对其他相关部门颁发的工艺变更文件或试验计划书进行评审；
（5）进行客户产品合同的评审，配合相关部门进行外协测试的工作；
（6）配合质量部和市场部，进行客户在使用产品过程中出现问题的调查，及时解决客户端出现的问题；
（7）配合相关部门进行技术培训工作
（2）颁布工艺变更和新工艺的规范说明文件；
（3）进行新设备的评估和引进，并开发出适合于稳定量产的工艺；
（4）对其他相关部门颁发的工艺变更文件或试验计划书进行评审；
（5）进行客户产品合同的评审，配合相关部门进行外协测试的工作；
（6）配合质量部和市场部，进行客户在使用产品过程中出现问题的调查，及时解决客户端出现的问题；
（7）配合相关部门进行技术培训工作
任职要求
需求专业
应用化学、材料物理、工业自动化、半导体工艺、机械制造等相关专业。
能力要求
（1）具备材料表面及界面科学知识,熟悉半导体材料表征技术;
（2）有半导体材料表面处理或薄膜生长研究经历;
（3）有化合物半导体材料研究经验者优先;
（4）有晶片加工(切片\抛光\清洗)经验者优先;
（5）英语水平要求CET-6或相当;
（6）具有团队合作精神、较强的组织协调能力和人际交往能力。
应用化学、材料物理、工业自动化、半导体工艺、机械制造等相关专业。
能力要求
（1）具备材料表面及界面科学知识,熟悉半导体材料表征技术;
（2）有半导体材料表面处理或薄膜生长研究经历;
（3）有化合物半导体材料研究经验者优先;
（4）有晶片加工(切片\抛光\清洗)经验者优先;
（5）英语水平要求CET-6或相当;
（6）具有团队合作精神、较强的组织协调能力和人际交往能力。
其他要求
薪酬及福利待遇
（1）北京通美为员工提供具有市场竞争力的薪资，具体面议。
（2）五险一金以及额外的商业保险。
（3）交通补助及饭补助
（4）可进入公司博士后工作站从事研究工作，提供北京落户机会
北京
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
北京通美晶体技术股份有限公司
知名企业· 中外合资（合营）· 500-999人
求职安全提示
求职过程中如遇到招聘单位有收费、指定医院体检等行为，请提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
请查看
重要风险提示
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
收藏
竞争力分析