焊接工艺设计师 面议
中国电子科技集团公司第十六研究所2024年招聘简章需求专业（供参考）：
机械工程, 材料科学与工程
截止日期：详见正文 2024-03-18发布
职位详情
- 五险二金
- 餐饮补贴
- 交通补贴
- 住房补贴
基本信息
- 报名方式：站内投递
- 需求专业（供参考）： 机械工程, 材料科学与工程
岗位职责
（1）负责金属材料、密封壳体的焊接工艺研究与可靠性验证；
（2）负责焊接工装夹具的设计、验证和改进；
（3）编写焊接工艺文件、作业指导书等，指导培训现场操作人员。
（2）负责焊接工装夹具的设计、验证和改进；
（3）编写焊接工艺文件、作业指导书等，指导培训现场操作人员。
任职要求
（1）硕士学历，焊接技术与工程、材料成型及控制工程、材料科学与工程、电子封装技术等相关专业；
（2）具备机械制图基础知识，熟悉机械图纸及技术资料；
（3）熟悉激光焊、真空钎焊等工艺，具有金属材料表面处理和防护相关知识。
（2）具备机械制图基础知识，熟悉机械图纸及技术资料；
（3）熟悉激光焊、真空钎焊等工艺，具有金属材料表面处理和防护相关知识。
其他要求
福利待遇
福利：五险两金、就餐补贴、交通补贴、住房补贴、医疗补助、安家费（博士）、人才公寓、年节慰问、生日慰问、高温补贴、健康体检、疗休养等；
假期：超长春节假期，带薪年休假及国家法定假日。
安徽合肥
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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较低
一般
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非常匹配
中国电子科技集团公司第十六研究所
企业研发机构· 公立（国有）· 200-499人
求职安全提示
求职过程中如遇到招聘单位有收费、指定医院体检等行为，请提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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重要风险提示
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职位编制说明
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