四川启睿克科技有限公司（以下简称公司）是四川长虹电子控股集团有限公司全资子公司，是立足全集团面向未来的前瞻性、共性技术储能、新业务/产品孵化和产业需求赋能的研发平台。

公司秉承“产业报国、开放创新”的价值传统，坚持以用户为中心、以市场为导向，强化技术创新，夯实内部管理，沿着智能化、网络化、协同化方向，构建强大的物联网产业体系，不断提升企业综合竞争能力，以便更好满足全球不同地域、不同文化、不同类型的用户或客户需求。

公司下设新型智能硬件研发中心、云计算与大数据研究中心、创新设计中心、检测校准中心，新能源材料实验室、信息安全实验室、AI实验室等核心研发机构。在物联网的大方向下，公司以长虹集团2+3+N的集团物联网战略为指引，面向电子信息、新材料领域，立足未来产业和用户需求，开展MEMS等关键器件、大数据与云计算、人工智能、信息安全、家庭/工业机器人、新能源电池体系与关键材料方面的未来技术研究与成果转移转化，构建形成对公司现有业务的技术支撑、新业务新方向的探索与创新，并在技术创新的体制机制方面探索创新。

公司总部位于四川成都，同时在绵阳、合肥也建立了相应研发基地。

一、岗位信息

岗位1：封测研发专家（SIP封装结构设计）：

岗位职责：

1.负责SIP基板类封装设计，主导SIP基板封装设计可行性及风险评估；

2.负责基板(substrate)，RDL的Layout设计工作，以及优化Via及bump等封装设计，

3.设计焊线图纸，封装外形图，以及基板Layout；以及相关的3D模型建立

4.参与新封装类型设计与研发、生产制程及品质系统的改良；

5.优化基板设计，提高产品质量和生产效率，降低生产成本；

6.按照客户产品需求，负责封装原理图及结构设计，并对封装方案的可行性进行评估;

7.熟悉FC-BGA/CSP，WLCSP，PoP、SiP、RF等封装产品类型；

8.图纸资料、设计规范、checklist规范制定和管理；

9.客户、基板厂、项目沟通；

任职要求：

1.大专及以上学历，半导体、电子、机械、微电子及相关专业；

2.五年以上半导体封装开发、Substrate封装设计经验；

3.熟悉BGA、FlipChip、Sip、LGA等封装设计；

4.熟悉高速信号基板设计；

5.熟悉Substrate封装的制程、工艺流程，各类封装材料的特性、用途；

6.熟悉常CadenceEDA设计软件，熟悉AutoCAD、CAM350等开发软件；

7.熟悉基板厂供应商制程工艺能力；

8.有耐心、责任心和沟通协作能力；

9.有高速Memory、RF、MEMS、UWB、NB、IoT等应用芯片封装设计经验优先。

岗位2：封测研发专家（热学、应力仿真）

主要职责：

1.负责半导体IC封装过程中热力分布及产品本体应力仿真分析；

2.根据芯片结构要求，完成芯片封装基板的仿真设计；

3.负责封装热仿真、应力/翘曲仿真；

4.负责芯片封装散热优化设计，新技术研究和封装技术规划；

5.负责封装改进、新材料新工艺的设计与验证；

6.针对具体工程问题的仿真分析与设计优化工作，策划编制技术路线与解决方案；

7.负责与部分软件原厂技术人员的技术沟通和对接等。

8.维护使用已建立的模型，配合工程技术人员进行工艺仿真分析与改进；

任职要求：

1.微电子、集成电路等相关专业大专及以上学历，5年以上封装相关经验；

2.对芯片封装流程与工艺充分了解，理论基础扎实；

3.熟悉芯片封装基板设计流程，有成功的量产经验；

4.熟练掌握ANSYS/Mechanical,Siemens/Flotherm,AutoCAD等设计软件；

5.有创新精神，善于学习，具备良好客户和团队协作意识者优先；

6.有独立负责组织规划能力者优先。

岗位3：封测研发专家（电学仿真）

主要职责：

1.负责半导体IC封装过程中产品电磁仿真分析；

2.根据芯片结构及设计要求，完成芯片封装基板的电磁仿真设计，协助layout工程师一起优化layout设计；

3.完成电磁仿真相关工作，总结形成分析报告；

4.进行电磁仿真相关先进技术研究，协助研发项目进行电磁仿真技术支持；

5.进行材料、产品性能测试及技术沟通、方案改进等；

任职要求：

1、电磁、通信等相关专业大专及以上学历；

2、3年以上相关工作经历；

3、熟练掌握ANSYS、AutoCAD等设计软件；

4、扎实的材料物理、数模电方面的基础知识;

5、具备SI/PI仿真经验或基板设计经验的优先录用。

6、熟练使用cadence、sigrity、Hspice、ANSYS、ADS等相关软件，具备仿真实战经验；

岗位4：封测研发专家（SMT工艺）

职位描述：

1.负责SMT工艺稳定性提升，制程优化及良率的改善提升；

2.负责新产品工艺开发并导入量产，过程中异常闭环处理；

3.负责SMT制程标准化制定及管理；

4.配合质量体系审核及客诉处理；

5.负责SPC/SOP/Controlplan/OCAP/FMEA等文件的编写、维护与更新；

6.负责新材料、设备、治工具评估导入；

7.负责生产成本降低，产能提升；

8.负责对产线作业员，助工、技术员培训及考核；

9.负责整理编写工程报告、8D报告、培训报告；

任职要求：

1.大专及以上学历，电子、机械、材料、物理、封装类相关专业，2年以上SMT行业经验，有芯片封装经验者优先；

2.熟练掌握SMT封装工艺流程及工序的设备（贴片机、回流焊、水洗机、印刷机）；

3.具备SMT的相关产品工艺开发能力，有丰富的培训经验；

4.具备DOE设计、异常分析、良率提升、costdown、产能提升能力；

5.具备工艺相关文件、报告的编写能力；

6.能熟练使用CAD等制图软件，具备相关治工具的设计能力；

7.具有处理Geber文件进行生产坐标导出和SMT钢网设计的能力；

8.具有较强的人际交往能力、良好的沟通能力、团队协作精神。

岗位5：封测研发专家（FlipChip工艺）

岗位职责：

1，负责FC贴片回流以及underfill等工艺开发，参数优化，治具设计等；

2，负责相关工序新材料及新产品开发管理；

3，负责FlipChip区域相关新机台安装、调试与维护；

4，负责FlipChip区域工艺调试与改善，工艺材料评估及验证，维护工艺稳定性；

3，负责相关工序WI,SOP,FMEA，CP等创建更新；

4，负责相关工序线上异常跟踪改善；

5，负责相关失效分析及改善，客户工程问题的讨论及改善；

6，负责相关工序DOE等参数优化实施和工程报告的撰写；

7，负责相关工序良率改善，CostDown及CIP项目的执行跟踪；

岗位要求：

1，电子/机械自动化等相关专业大专或以上学历；

2，有FC贴片经验，懂回流曲线的调整须有FC贴片/回流经验；

3，熟悉ASM、ESEC、Datacon等FC设备；

4，熟悉FCBGA,FCQFN、FCLGA等封装产品；

5，熟练使用8D，DMAIC等质量控制和异常分析方法；

6，熟悉SPC，FMEA,ControlPlan等工艺控制方法

7，有3年及以上相关经验，熟悉并掌握Flipchipbond工艺（晶圆级或基板级均可）；

岗位6：封测研发专家（Underfill工艺）

岗位职责：

1.负责Underfill区域相关新机台安装、调试与维护；

2.负责Underfill相关工艺材料导入、评估及验证，维护工艺稳定性以及上下游相关工艺和治工具的开发；

3.能独立参与先进板级封装Underfill相关工艺产品定型，工艺验证；

4.起草、制订SPEC，SOP等相关操作规范，并做好人员培训工作，保证设备的正常运行；

5.负责日常工艺与设备异常的不良分析及解决，处理；

6.支撑新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告；

任职要求：

1.电子材料、机械自动化、微电子等专业，大专及以上学历优先；

2.了解FC或WLP封装工艺知识，如flipchip、Fanout扇出型、2.5D或3D封装等；

3.有3年及以上相关经验，熟悉并掌握Undefill底填工艺（晶圆级或基板级均可）；

4.熟悉各种点胶设备和工艺，如AsymtekUnderfill等的一种或多种；

岗位7：封测研发专家（测试）

岗位职责：

1.负责2D（FCBGA\SiP）射频，链接类芯片测试开发工作。

2.负责新产品测试平台选择、测试工艺制定等；

3.负责新产品、测试平台、硬件、程序开发、协调工作；

4.负责从新产品初期、交付量产阶段测试程序优不断优化、完善等工作；

5.负责与设计公司及客户测试技术人员对接相关技术、维护等相关工作；

6.负责测试部门新人、讲师培养培训。

任职要求：

1.最低学历要求-大专；

2.专业技术要求-微电子、制动控制等相关工科专业；

3.工作经验要求–5到10年半导体器件测试开发、维护相关工作经历；射频，WiFi链接、音视频、多媒体类芯片优先；

4.技能要求-精通设计源程序撰写、验证、调试等工作。熟练掌握并根据实际产品、工艺编写相关的工艺文件。

5.个人品质要求-踏实、正直、敢于吃苦；

二、报名时间

自2023年6月15日至12月31日，未招满前长期有效。

三、薪酬待遇

面议

四、招聘程序

1、资格审查：按照报名条件，对应聘人员进行筛选和资料审查，确定入选考试的人员名单。

2、招聘方式：根据资格审查和初步甄选的情况，以邮件、短信或电话方式通知全部合格应聘人员。

3、确定拟录用人员：面试结束后，以电话方式和邮件方式通知拟录用人员，未定为拟录用人员不再另行通知。

4、正式聘用：拟聘用人员按招聘公开渠道公示，在公示期满无异议后以电话和邮件方式通知办理正式聘用手续。

5、特别声明：应聘者应对提交材料的真实性负责，如有弄虚作假，立即取消聘用资格并追究其法律责任。

五、应聘方式

请有意向者发送个人简历至邮箱shuqu.shen@changhong.com，邮件标题请注明“应聘岗位名称+姓名”，对于符合岗位要求的应聘者我们将于收到简历一周内进行反馈，欢迎大家投递或推荐。

六、监督投诉渠道

长虹集团纪检部门联系电话：0816-2418450

长虹集团纪检部门监督邮箱：chjw@changhong.com

绵阳市国资委“护国资”热线：0816-2224919

绵阳市国资委“护国资”邮箱mygzwdjk@163.com

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来源链接：

http://gzw.my.gov.cn/gqrczp/43378029.html