部门 | 岗位名称 | 招聘人数 | 专业要求 | 学历要求 | 政治面貌 | 岗位描述 | 资格条件 |
技术中心 | 系统工程师 | 2 | 理学、工学专业,雷达系统、通信、电子对抗、计算机等相关专业 | 本科及以上,博士优先 | 不限 | 1、负责通信对抗/雷达对抗相关领域的技术沟通; 2、负责项目总体规划设计,完成总体技术方案和各分系统研发任务书,合理分配技术指标; 3、负责关键技术公关,技术归零,部门内部技术培训等; 4、负责项目建设及验收过程管理。 | 1、基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康,性格开朗,良好的沟通能力、表达能力、技术文件编写能力及抗压能力; 2、应聘年龄:应在45周岁以下; 3、技能要求:具有扎实的专业知识,较强的理论分析能力;具有相关行业总体项目设计经验;具有电磁环境仿真、体系对抗仿真、电子对抗仿真经验优先; 4、工作经验:具备3年及以上系统相关工作经验,博士优先; 5、特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 | 天线工程师(社招) | 1 | 理学、工学专业,电子工程、无线电、电磁场与微波技术、物理、自动化等相关专业 | 本科及以上 | 不限 | 1、负责产品天线仿真设计工作; 2、负责天线测试方案的制定,指导测试人员完成测试工作; 3、配合系统工程师完成指标评估,方案编制、评审及相关技术文档的编制。 | 1、基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康,性格开朗,具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神; 2、应聘年龄:应在45周岁以下; 3、技能要求:熟悉天线理论知识;熟悉电磁仿真软件,能够独立进行天线指标的仿真;熟悉使用网络分析仪等相关仪器; 4、工作经验:具备2年以上相关工作经验,可接受优秀应届生; 5、特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 | 射频工程师(社招) | 7 | 理学、工学专业,电子工程、通信工程、物理、自动化、计算机等相关专业 | 本科及以上 | 不限 | 1、负责射频功放/收发通道/频综/SIP/无源电路的设计; 2、负责项目实施方案设计,根据任务指标完成内部电路规划; 3、负责所承担科研项目资料的规范化编写和归档; 4、负责组织产品开发难点分析; 5、协助工艺部门完善产品制造工艺,实现新产品转入生产。 | 1、基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康,性格开朗,具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神,能适应出差; 2、应聘年龄:应在45周岁以下; 3、技能要求:具有微波电路基础知识;熟悉射频仿真软件;熟悉有源电路、微波射频电路和低频模拟电路相关器件的应用;熟悉射频微波电路设计;熟悉使用信号源、频谱仪等相关仪器; 4、工作经验:具备2年以上相关工作经验,可接受优秀应届生; 5、特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 | 器件工程师 | 1 | 理学、工学专业,电子、通信、自动化、计算机等相关专业 | 本科及以上 | 不限 | 1、负责电子元器件选型、测试、可靠性验证、规划等工作; 2、负责电子元器件优选库建立及维护; 3、负责电子元器件的失效性分析; 4、负责项目中元器件相关资料的规范化编写和归档; 5、负责电子元器件标准电路的设计与实现。 | 1、基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康,性格开朗,具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神,能适应出差; 2、应聘年龄:应在45周岁以下; 3、技能要求:熟练掌握电路原理等相关基础知识;熟悉电子元器件产品标准,能使用相关工具对元器件进行验证;熟悉使用相关测试仪器; 4、工作经验:具备2年以上相关工作经验,可接受优秀应届生; 5、特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 | layout设计工程师(社招) | 1 | 理学、工学专业,电子、通信、自动化等相关专业 | 大专及以上 | 不限 | 1、负责产品硬件电路设计、根据电路图完成PCB绘制; 2、检查并核对原理图PCB的正确性,生产最终的生产文件,保证文件的正确性; 3、负责项目的PCB修改与维护。 | 1、基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康,性格开朗,具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神; 2、应聘年龄:应在45周岁以下; 3、技能要求:模拟电路、数字电路、电子电路等相关专业知识扎实;能使用Cadence、AD等EDA工具进行PCB绘制;了解制版、SMT装配工艺及规范; 4、工作经验:具备2年以上相关工作经验,可接受优秀应届生; 5、特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 | 数字电路设计师 | 1 | 理学、工学专业,电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关专业 | 本科及以上 | 不限 | 1、负责项目中数字电路方案设计; 2、负责高速数字电路设计,国产化器件选型、PCB设计和原理图设计; 3、负责产品数字部分联试; 4、撰写设计文档和相关技术资料。 | 1、基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康,性格开朗,具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神; 2、应聘年龄:应在45周岁以下; 3、技能要求:具有高速数字设计相关理论基础、应用经验方法论;熟练使用Cadence、AD等EDA工具进行Layout和PCB仿真;熟悉高速总线标准,具备信号完整性仿真及高速电路设计相关经验,独立完成器件选型及原理图设计; 4、工作经验:具备2年以上工作经验; 5、特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 | 嵌入式软件工程师(社招) | 1 | 理学、工学专业,电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关专业 | 本科及以上 | 不限 | 1、根据系统或产品要求,编写DSP/ARM/单片机方案; 2、负责总体方案中DSP/ARM/单片机部分的方案设计,自行进行算法仿真或者根据系统仿真算法进行DSP/ARM/单片机实现; 3、负责产品联试及系统联试工作; 4、撰写设计文档和相关技术资料。 | 1、基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康,性格开朗,具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神; 2、应聘年龄:应在45周岁以下; 3、技能要求:熟悉DSP/ARM/单片机常用接口及总线等的驱动开发;具有底层驱动或算法实现经验;有硬件知识背景,熟练借助开发工具和测试仪表进行DSP/ARM/单片机软硬件调测,有成熟产品设计经验者优先;能熟练阅读和理解英文资料; 4、工作经验:具有2年以上工作经验,可接受优秀应届生; 5、特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 | FPGA工程师(社招) | 1 | 理学、工学专业,电子信息工程、通信工程、数字信号处理、计算机等相关专业 | 本科及以上 | 不限 | 1、根据系统或产品的要求,编写FPGA模块方案。 2、负责总体方案中FPGA部分的方案设计,自行进行算法仿真或者根据系统仿真算法进行FPGA实现; 3、负责产品联试及系统联试工作; 4、撰写设计文档和相关技术资料。 | 1、基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康,性格开朗,具备良好的沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神; 2、应聘年龄:应在45周岁以下; 3、技能要求:熟练掌握HDL硬件开发语言;熟悉XILINX或ALTERAFPGA设计流程,能熟练使用大规模逻辑设计相关开发工具;具备系统验证和系统调试能力,能够根据设计目标,进行任务分解、仿真验证和工程实现; 4、工作经验:具备2年以上相关工作经验,精通信号处理者优先,可接受优秀应届生; 5、特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 | 结构工程师 | 2 | 理学、工学专业,机械、力学、物理等相关专业 | 本科及以上 | 不限 | 1、负责产品结构方案评估论证,包含强度设计、热设计等; 2、负责产品结构设计; 3、对产品结构设计的新方法、新手段、新材料、新工艺进行研究和探索。 | 1、基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康,性格开朗,具备良好的文档写作能力、沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神; 2、应聘年龄:应在45周岁以下; 3、技能要求:熟练运用AUTOCAD、Soldworks、FLUENT等CAD软件;能够独立完成产品结构件设计;了解机械电子器件、连接器等选型及其性能,熟悉复杂机型的结构整体布局设计;有散热、强度等分析能力; 4、工作经验:具备2年以上相关工作经验,有系统及整机结构设计经验者优先; 5、特别优秀者以上条件可放宽。 |
技术中心 | 工艺设计师 | 2 | 理学、工学专业,电子、通信、自动化、计算机、材料等相关专业 | 大专及以上 | 不限 | 1、负责公司新产品工艺制程开发; 2、负责产品的可制造性审核,对电路设计、结构设计等设计文件进行工艺性和可加工性审核; 3、负责公司新工艺技术研究和工艺管理工作; 4、负责对产品生产过程进行工艺指导,解决生产过程中的加工及工艺性问题; 5、编写工艺方案、工艺文件、工艺流程等相关文档。 | 1、基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康,性格开朗,具备良好的文档写作能力、沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神; 2、应聘年龄:应在45周岁以下; 3、技能要求:熟悉使用AutoCAD、AltiumDesigner等相关软件;具备PCBA可制造性评审能力;具备电装(SMT贴片、回流焊、手工焊)、微组装等相关工艺开发及应用能力;熟悉GJB相关工艺标准;熟悉封装工艺; 4、工作经验:具备3年以上相关工作经验,熟悉SIP封装工艺者优先,有军工企业或研究所经验优先; 5、特别优秀者以上条件可放宽。 |
市场部 | 市场经理(社招) | 1 | 理学、工学专业,电子、通信、自动化等相关专业 | 本科及以上 | 不限 | 1、根据部门销售计划或公司项目计划安排,结合公司产品技术特点和需方技术水平要求,参与技术可行性评估报告并提出意见建议; 2、负责项目前期市场调研的技术面工作,进行需求预测、竞争厂商和竞争产品分析、技术水平比较、产品定位和市场占有率预测等工作,从技术角度提出意见建议; 3、负责为项目团队和销售团队提供其他技术支持,包括前期的方案拟制; 4、负责收集客户需求信息,做好产品介绍、技术咨询、参谋和引导,与客户协调、商定、签署技术协议,以及协议修正,对协议的正确性、可行性、可靠性负责; 5、负责对内沟通协调,向技术中心反馈客户技术需求,参与技术可行性评估,协助技术方案、指标的制定,保证满足客户需求。 | 1、基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康,性格开朗,具备良好的沟通协调能力、表达能力、抗压能力、团队合作精神、敬业精神; 2、应聘年龄:应在45周岁以下; 3、技能要求:具有一定的微波射频专业基础知识,熟悉公司产品线及市场同类竞争产品状况; 4、工作经验:具有设计相关工作2年以上经历优先,可接受优秀应届生; 5、特别优秀者以上条件可放宽。 |
制造部 | 生产工艺岗 | 1 | 理学,工学专业,电子、通信、自动化、材料等相关专业 | 大专及以上 | 不限 | 1.负责解决生产过程中的工艺问题,对产品制造过程进行控制,保证产品质量; 2.负责对生产工人及相关人员进行工艺指导和培训; 3.负责生产所用工装/模具的设计、加工(可委外)和日常维护; 4.负责对产品日常生产工艺过程进行监督,同生产管理人员、技术、质量部门人员合作,对产品质量进行分析和解决,保证产品质量稳定可控,生产工艺持续改进; 5.完成领导交办的临时任务。 | 1、基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康,性格开朗,具备良好的文档写作能力、沟通协调能力、团队合作精神、敬业精神; 2、应聘年龄:应在45周岁以下; 3、技能要求:熟悉使用AutoCAD、AltiumDesigner等相关软件;具备PCBA可制造性评审能力;具备SMT设备(印刷、贴片、回流焊)、微组装(共晶、粘接、键合)设备、清洗、灌胶、三防等应用能力;熟悉GJB相关工艺标准; 4、工作经验:具备3年以上电子制造行业相关工作经验,有军工企业或研究所经验优先; 5、特别优秀者以上条件可放宽。 |
质量部 | 质量管理岗 | 1 | 理学、工学专业,电子类、通信类、质量类等相关专业 | 本科及以上 | 不限 | 1、负责质保大纲、质量分析报告等材料的编写与实施; 2、完成质量数据分析,组织纠正措施和整改相关工作; 3、完成质量文件编写和改进,参与项目评审、技术或产品协议的评审、签署,主导质量相关条款的制定; 4、主持质量问题分析会议及评审工作; 5、完成领导交办的临时任务。 | 1、基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康、性格开朗,具有良好的沟通能力、学习能力及抗压能力; 2、应聘年龄:应在45周岁以下; 3、技能要求:熟悉掌握office办公软件,具备内审员相应的能力(有内审员资格优先); 4、工作经验:具备军工质量管理工作3年以上经历优先; 5、特别优秀者以上条件可放宽。 |
综合管理部 | 综合管理岗(社招) | 1 | 电子、通信、自动化、计算机、管理等相关专业 | 本科及以上 | 不限 | 1、负责公司项目申报、信息化、行政管理等综合管理事务; 2、完成领导交办的临时任务。 | 1、基本条件:遵纪守法、品行端正、身体健康、性格开朗,具有良好的沟通能力、写作能力及抗压能力; 2、应聘年龄:应在45周岁以下; 3、技能要求:熟悉掌握office办公软件,具有岗位所需相关技能; 4、工作经验:具有相关工作1年以上经历,可接受优秀应届生; 5、特别优秀者以上条件可放宽。 |