中心名称
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部门/中心介绍
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实习岗位
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相关学科
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管理部门
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科技管理部、人力资源部、创新能力建设部等
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信息化、基建、人力资源、科技管理、文化建设
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理工科或相关领域
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光电MEMS研究中心
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中心围绕全光网络、光交换及RF/6G、传感器等领域,研发适用于5G/6G通信、光互连、传感探测、车载等方面的光电MEMS芯片及模块,建设世界一流的MEMS与新材料融合的产学研平台,引领光电MEMS产业发展。打破发达国家在光电MEMS领域的技术垄断,实现关键器件的自主可控,支撑我国新一代信息技术发展,保障网络基础设施等民生领域的技术安全;以自主创新确立光电MEMS核心技术的战略主动权,助力我国制造业升级,促进产业链自立自强,确保国家在新一轮科技革命和产业变革中抢占先机。
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MEMS工艺
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物理、电子、微电子、光学等
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功能材料与器件异构集成研究中心
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围绕新型功能材料与器件在后摩尔时代芯片领域的应用,以智能剥离(Smart-cut)和神经形态计算(Neuromorphic computation)为根技术,研究压电单晶薄膜、氧化物神经形态器件等功能材料与器件硅基集成应用,突破信息功能材料性能单一和传统硅芯片的冯诺依曼瓶颈,实现上述功能材料与器件异构集成技术和相关芯片的产业化应用。研究中心重点研究方向包括铁电/压电光电(LiNb03/LiTa03)单晶薄膜制备及其5G滤波器、柔性压电传感器和光子芯片应用、非晶氧化物(IGZO)硅基三维集成及其类脑芯片应用。
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1、神经形态器件
2、微纳工艺
3、射频滤波器设计
4、嵌入式系统
5、铌酸锂压电/光子器件
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物理、电子、微电子等
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精准光子集成研究中心
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针对下一代信息系统,围绕大容量光传输/光互联,光传感与物联网,智能光计算等方面,研究先进大规模光子集成器件、光电模块以及功能性系统应用技术研究,旨在突破光子集成方面核心关键技术与产业化,占领技术制高点,实现具有自主核心技术的光模块。团队近期重点开展大规模光子混合集成、高端光传感系统应用两大研究方向。
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模拟仿真
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物理、数学、电力电子、微电子等
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第三代半导体功率器件测试与应用研究组
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面向“碳达峰、碳中和”目标实现对能源转换效率的需求,围绕第三代半导体功率器件在电能变换中的应用,以功率器件多物理场模型为根技术,研究高转换效率、高可靠性的功率器件及其应用,解决实现第三代半导体功率器件全生命周期高可靠性中的关键问题,突破限制第三代半导体优异特性在应用中发挥的技术瓶颈,促进第三代半导体的技术发展与产业化应用。
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功率器件可靠性测试
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物理、电力电子、微电子、微系统、电子封装、电气工程、自动化等
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先进电驱系统研究中心
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聚焦交通电气化和先进制造的高端电动力前瞻性创新,致力突破高功率密度、高效、高可靠电机与控制器共性关键技术的基础理论和应用研究,为航空电推、无人机、工业高性能伺服等技术发展提供引领性电驱技术。中心下设高性能电机设计部和功率变换器部,重点研究方向包括(不限于):超高性能电机设计技术、先进电力电子与功率变换器、高精度控制策略、近限加工技术。团队带头人已在航空高可靠性、高功率密度先进电驱系统取得了一系列具有世界先进水平的原创性技术成果。
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1、电磁设计
2、电机设计
3、电力电子功率硬件
4、机械散热
5、微控制器硬件
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物理、电力电子、电机、飞行器设计、电气工程、自动化等
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流动与智能化合成研究组
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致力于流动化学和人工智能在化学化工领域的应用,以实现化工智能制造。主要研究方向包括:1.围绕高附加值的精细化学品与医药中间体,利用连续光催化和连续多步合成策略,结合工程设计与机理研究手段,实现化学合成方式的变革;2.开展新型自动化流动合成系统在小分子药物和有机合成中的研究及人工智能算法在合成路径规划、工艺优化、反应预测等领域研究;3.通过系统集成、反应器设计、工艺优化等手段,实现大规模连续光催化合成。https://www.x-mol.com/groups/wen_zhenghui
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1、光催化反应器设计
2、光源设计及模拟
3、光源切换控制算法
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化学、自动化、计算机、光学等
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无机氧化硅可控制备研究中心
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围绕电子材料和生物医药材料领域,开展微纳尺度氧化硅材料的物理和化学性质可控制备的基础理论、流程设计、关键设备制造,致力于在化学机械抛光,电子封装材料、5G填充材料、药物纯化、缓释等领域的应用。中心重点研究方向包括但不限于:新型化学机械抛光浆料合成原理与技术开发;先进电子封装材料合成原理与技术开发;电子浆料、石英材料的理论研究与技术研发;催化过程的理论研究与技术研发等。
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1、中空结构微米材料合成、表面改性、结构调控、表征等研究工作
2、石英材料合成、表面改性、结构调控、表征等研究工作
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材料、化学等
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先进结构陶瓷研究中心
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致力于成为结构陶瓷领域国际一流的研究机构,探索新型陶瓷材料的制备与性能调控等多方面原创性成果,进一步发掘陶瓷材料在航空航天、电子、医疗等领域的应用价值,促进世界材料科学领域的进步与发展。中心重点研究方向包括高质量先进陶瓷粉末原料的连续化制备、3D打印致密陶瓷新技术、新一代塑性高强陶瓷的制备等。研究成果应用关键领域涵盖航空发动机叶片、装甲及空间碎片防护、骨科陶瓷植入物等。
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结构陶瓷材料制备、性能优化、表征
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材料、化学等
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碳纳米新能源材料研究中心
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聚焦于高品质碳纳米管材料的规模制备,及其在下一代动力电池技术及高端复合材料等领域的应用。研究方向重点为碳纳米材料、多相流反应、传递与流动技术在材料、能源及环境领域的应用。
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1、碳纳米管工程
2、碳纳米管生产
3、碳纳米管制备
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材料、化学等
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热场材料研究中心
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致力于热场材料基础研究及相关应用技术研究,主要研究为化学气相沉积(CVD)等基础科学问题,及产业亟需的关键材料研发。近期聚焦CVD碳化硅涂层材料和技术的相关基本科学问题及应用研究,同时针对关键工艺,如外延、刻蚀、热处理等开展研究。中心创始团队前期已经在CVD碳化硅涂层技术研究及产业化方面拥有坚实基础,拥有国际先进的装备,建立了完备的实验条件。
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CVD模拟仿真
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材料、计算机等
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金刚石半导体应用研究组
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主要致力于金刚石材料的关键生长技术研究及其在半导体领域的应用研究,包括大尺寸金刚石晶圆的制备及其散热封装应用、金刚石的表面拓扑结构研究及其光学应用、大尺寸高品质单晶金刚石晶圆的制备及其在探测器领域的应用研究等。
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金刚石材料生长、研磨抛光、封装键和、表面微纳拓扑结构等的研发
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材料、物理、电子、微电子等
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金属氢化学与能源催化研究组
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专注于多相催化研究,并将其应用于能源和环境领域。主要研究方向包括:能源分子的高效活化及催化转化制高附加值化学品;利用表界面表征手段(光谱、能谱及电子显微镜)探究多相催化剂在反应过程中的结构演变、真实活性位点、反应机制,揭示构效关系;通过反应耦合或能量(热,电,光)耦合等方法,开拓具有应用前景的新反应、新路径。https://www.x-mol.com/groups/chang_fei
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新型多相催化材料研究
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化学、化工、材料等
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新型二次电池负极材料研究组
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致力于开展应用基础研究,主要研究方向包括:电极材料的结构与界面设计,跨尺度电化学反应机制解析,新材料可控制备和放大生产工艺开发,新材料应用一体化解决方案,以及人工智能辅助建立电池材料大数据模型等。研究组已建立基础化学材料研发实验室、电芯电化学稳定性和安全性检测等平台、百公斤级材料小试生产线、全极耳圆柱电池生产线,旨在突破二次电池能量密度、循环寿命、功率密度及安全性等关键技术壁垒,为电动化交通、能源存储、极端工况(高寒、高压)等应用场景提供系统性解决方案。
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1、电池材料或碳材料的研究工作
2、材料实验员
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物理、材料科学与工程、化学等
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激光微纳制造与测量研究组
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立足超快激光微纳制造技术,致力于解决纳米尺度精造与精测中的系列基础科学问题,开发新型制造-测量融合技术,开展科研仪器研发与产业前瞻技术开发。目前,研究组聚焦纳米尺度的力学、光学、化学以及材料问题,重点开展光驱分子组装、纳米力学器件、微光学元件、多场原位测量方向的研究。团队带头人在海外长期从事激光微纳制造与微纳尺度原位测量方向的研究,拥有丰富的科研积累,与多个国内外高水平研究团队保持密切合作关系。
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1、超快激光精密加工
2、三维结构建模,如力学超材料结构,声学、力学有限元仿真模拟
3、光刻胶材料实验
4、微纳加工
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物理、电子、光学、材料等
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智能控制与系统研究中心
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中心聚焦高端装备控制中的难点问题,面向生物医疗和电子制造高端装备,重点开展复杂系统建模、精密视觉识别、基于视觉的高性能控制等研究,旨在解决高端装备中的科学问题,形成核心关键技术,研制世界领先的自主可控高端装备。该中心是由来自控制科学、机械工程、计算机科学、生命科学等领域的人才构成的多学科交叉型研究团队。中心负责人为欧洲科学院院士、IEEE Fellow,长期从事控制理论方面的研究,取得国际领先的研究成果,并实现研究成果的产业转化。中心与国内外知名高校和企业保持长期的交流与合作。
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生物实验
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组织胚胎学、再生医学或医学等
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新型显示与感知研究中心
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中心聚焦于次世代AR/VR/MR产品应用的关键壁垒方向,包括但不仅限于感知追踪系统方案、先进光学显示模块为基础的系统方案及相关系统驱动补偿与基于MicroLED新型显示面板等,旨在研发开创性的前端技术,成为中国XR的引领者。该中心下设新型显示实验室、感知实验室等实验室。中心创始团队均毕业于世界一流高校,包括斯坦福大学、伯克利大学、密西根大学、清华大学、北京大学、上海交通大学、中山大学,也曾在国际顶尖公司担任重要职位,在显示、感知、图像视觉、系统和AR/VR/MR领域有着深厚的积累,拥有丰富的科研与产业界经验。
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人因工程
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认知科学、神经科学、心理学、计算机科学等
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信息材料与微纳器件制备平台
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围绕高速通讯、元宇宙、自动驾驶和智能机器人等新兴产业,立足长三角,面向全国的集光电芯片材料生长、晶圆制造、先进封装与测试、可靠性验证等为一体的共享型研发验证平台。平台建筑面积12000平米,总投资11亿,以“微纳光学”、“光电共封装”、“芯片互连集成”为特色,建立国际一流的多材料体系加工、高端量测、先进工艺PDK、协同研发验证及产业化服务能力。该平台立足新兴产业,可完善现有平台布局,将长三角半导体产业上游材料和下游应用有机结合起来,以研发集聚与协同验证串联产业链上下游、汇聚培养一批半导体领域紧缺的工程型、复合型人才,助力初创团队企业跨越科研成果到产业化的“死亡之谷”,孵育一批细分领域专精特新企业。
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1、工艺开发技术员
2、运转班技术员
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机械、自动化、机电一体化、电子、软件、物理、材料科学与工程、半导体等
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