序号

部门

岗位名称

招聘人数

学历要求

专业要求

岗位描述

1

研发部

研发工程师（后段包装）

1

大专及以上

电气电子、机械工程、材料、自动控制等工科专业；

一、岗位职责

（1)负责新产品vision,分选包装工艺方案制定、评估等工作；

（2)负责新产品、新平台、新材料的评估、开发和协调；

（3)负责从新产品初期、交付量产阶段制程不断优化、完善等；

（4)负责异常处理及工艺改进以及降本增效；

（5）负责与客户对分选包装以及vision设置的技术支持、维护等相关工作；

（6)负责相关工艺文件撰写；

（7)负责新人、讲师培养培训。

二、其他要求

（1)有3DVision工艺开发、工艺流程制定和管理能力；

（2)精通3Dvision原理和技术，熟练掌握ICOS或Vistrox等相应的3DVision检验设备；

（3)有3年以上产品包装工艺管理经验。

2

研发部

研发工程师（DA）

1

大专及以上

电气电子、机械工程、材料、自动控制等工科专业；

一、岗位职责

（1)负责DA工艺，熟悉DA参数和设备;

（2)具备优秀的开发能力：负责DA新材料、新工艺评估及验证，按照相关认证标准完成产品认证评估报告；

（3)具备较强的TroubleShooting能力：熟悉可靠性验证和DA相关失效分析及改善思路，参与客户工程问题的讨论及落地实施；

（4)负责DA相关文件系统的建立和更新维护，例如：WI,SOP,FMEA，CP，工程报告等；

（5)负责DA工艺调试与改善，线上异常跟踪及处理，负责维护工艺稳定性；

（6)负责新人、讲师培养培训。

二、其他要求

（1)具备2年及以上DA工作经验，设备维护和程序管理经验；

（2)质量意识良好，能及时反馈产品问题，能协助工艺、质量、工程开展质量跟踪；

（3)学习能力强、具有工作责任心与团队精神，良好的沟通能力；

（4)有大型封测厂工作经验优先；

3

研发部

研发工程师(DA/WB)

1

大专及以上

电气电子、机械工程、材料、自动控制等工科专业；

一、岗位职责

（1)精通DA、WB,银胶类BGA和QFN产品；精通各类主流Epoxy的特性以及应用；

（2)负责DA/WB新产品开发和制程管控；

（3)工艺调试与改善，线上异常跟踪及处理，负责维护工艺稳定性；

（4)相关文件系统的建立和更新维护，例如：WI,SOP,FMEA，CP，工程报告等；

（5)负责团队目标、绩效管理以及团队建设。

二、其他要求

（1)熟悉JMP，Spotfire等设计分析软件，负责工序DOE设计和processwindow开发，并负责结果的落地；

（2)对0.7mmPCC(铜线）WB制程有深入的理解，负责过复杂线弧开发工作有KnSRapid设备经验的优先；

（3)3年以上工程或研发团队管理经验；

（4)良好的沟通能力和良好的团队合作精神；