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四川启赛微电子有限公司2024年招聘1名封装工程师公告

共招1人,1个职位

学历要求:本科及以上

报名方式:其他

截止日期:2025-03-02

工作地点:绵阳

公告详情
在招职位(1)

四川启赛微电子有限公司(以下简称“启赛公司”)成立于2022520,为长虹控股集团直属一级子公司,是长虹控股集团布局系统级微组装业务、承担半导体封装测试业务的实施主体。启赛公司依托长虹集团构建的半导体材料、芯片设计、封装测试、智能控制应用、无线联接应用及家电终端产业应用等为一体的半导体产业“芯”生态,聚焦AIoT及智能控制应用领域,为客户提供QFNBGACOF等半导体产品的封装测试服务及系统级微组装(SIP)解决方案。

一、招聘岗位及任职资格条件

部门

岗位名称

招聘人数

岗位描述

资格条件

封装工程部

封装工程师(塑封成型方向)

1

1.负责Molding,T/Form等工序工艺开发、制程管控。

2.工艺优化与改进,对不稳定和性能不好的工艺提出具体的持续改进计划,维护工艺稳定,达到良率和质量要求。

3.产线异常跟踪、调查、处理,汇总工程报告。

4.制程文件建立、更新,如:FMEA\ControlPlan\TCM\SOP\WI等。

5.支持内部、外部顾客审计。

6.对内部质量和顾客事件进行调查,提出必要的纠正行动。

7.为相关人员提供培训。

1.年龄要求:35岁以下;

2.学历及专业要求:大学本科及以上,机械、电子类相关专业;

3.相关领域经验:5年及以上;

4.其他要求:熟悉主流Automold;熟悉精益六西格玛,JMP数据分析软件,项目管理者优先.

二、报名时间

202492招聘信息长期有效,以人员招聘到岗为止。

三、薪酬待遇

薪酬待遇面议。

四、招聘程序

1.资格审查。按照报名条件,对应聘人员进行筛选和资料审查,确定合格人员名单。

2.测试。根据资格审查和初步甄选的情况,及时以邮件、短信或电话方式通知全部合格应聘人员,参加测试或笔、面试事项。

3.确定拟录用人员。面试结束后,以电话方式和邮件方式通知拟录用人员,未定为拟录用人员不再另行通知。

4.正式聘用。拟聘用人员按招聘公开渠道公示,在公示期满无异议后,以电话和邮件方式通知办理正式聘用手续。

5.特别声明:应聘者应对提交材料的真实性负责,如有弄虚作假,立即取消聘用资格并追究其法律责任。

五、联系咨询

人力资源部:联系电话:15280910534邮箱:QSHR@changhong.com

六、投诉监督

1.长虹集团纪检部门联系电话:0816-2418450

2.长虹集团纪检部门监督邮箱:chjw@changhong.com

3.绵阳市国资委“护国资”热线:0816-2212875

4.绵阳市国资委“护国资”邮箱:mygzwdjk@163.com

四川启赛微电子有限公司

202492

信息来源于网络,如有变更请以原发布者为准。

来源链接:

https://www.my.gov.cn/mysrmzf/c100176/202409/27d91da70342401dab72324a304036a4.shtml

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