四川启赛微电子有限公司(以下简称“启赛公司”)成立于2022年5月20日,为长虹控股集团直属一级子公司,是长虹控股集团布局系统级微组装业务、承担半导体封装测试业务的实施主体。启赛公司依托长虹集团构建的半导体材料、芯片设计、封装测试、智能控制应用、无线联接应用及家电终端产业应用等为一体的半导体产业“芯”生态,聚焦AIoT及智能控制应用领域,为客户提供QFN、BGA、COF等半导体产品的封装测试服务及系统级微组装(SIP)解决方案。
一、招聘岗位及任职资格条件
部门
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岗位名称
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招聘人数
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岗位描述
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资格条件
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封装工程部
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封装工程师(塑封成型方向)
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1
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1.负责Molding,T/Form等工序工艺开发、制程管控。
2.工艺优化与改进,对不稳定和性能不好的工艺提出具体的持续改进计划,维护工艺稳定,达到良率和质量要求。
3.产线异常跟踪、调查、处理,汇总工程报告。
4.制程文件建立、更新,如:FMEA\ControlPlan\TCM\SOP\WI等。
5.支持内部、外部顾客审计。
6.对内部质量和顾客事件进行调查,提出必要的纠正行动。
7.为相关人员提供培训。
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1.年龄要求:35岁以下;
2.学历及专业要求:大学本科及以上,机械、电子类相关专业;
3.相关领域经验:5年及以上;
4.其他要求:熟悉主流Automold;熟悉精益六西格玛,JMP数据分析软件,项目管理者优先.
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二、报名时间
2024年9月2日起招聘信息长期有效,以人员招聘到岗为止。
三、薪酬待遇
薪酬待遇面议。
四、招聘程序
1.资格审查。按照报名条件,对应聘人员进行筛选和资料审查,确定合格人员名单。
2.测试。根据资格审查和初步甄选的情况,及时以邮件、短信或电话方式通知全部合格应聘人员,参加测试或笔、面试事项。
3.确定拟录用人员。面试结束后,以电话方式和邮件方式通知拟录用人员,未定为拟录用人员不再另行通知。
4.正式聘用。拟聘用人员按招聘公开渠道公示,在公示期满无异议后,以电话和邮件方式通知办理正式聘用手续。
5.特别声明:应聘者应对提交材料的真实性负责,如有弄虚作假,立即取消聘用资格并追究其法律责任。
五、联系咨询
人力资源部:联系电话:15280910534邮箱:QSHR@changhong.com
六、投诉监督
1.长虹集团纪检部门联系电话:0816-2418450
2.长虹集团纪检部门监督邮箱:chjw@changhong.com
3.绵阳市国资委“护国资”热线:0816-2212875
4.绵阳市国资委“护国资”邮箱:mygzwdjk@163.com
四川启赛微电子有限公司
2024年9月2日
信息来源于网络,如有变更请以原发布者为准。
来源链接:
https://www.my.gov.cn/mysrmzf/c100176/202409/27d91da70342401dab72324a304036a4.shtml
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