序号
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岗位名称
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岗位职责
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所需专业
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1
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雷达系统设计工程师
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1.负责系统总体方案论证,组织需求分析、指标分解、概要设计;
2.负责系统架构设计、技术途径选择;
3.负责协调各分系统结构布局、接口关系等;
4.负责把关、协调各分系统研制方案、进度等;
5.负责系统集成、联调、系统评估、故障分析、改进迭代等;
6.负责规划论证、组织协调完成系统内外场试验、系统验收等;
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硕士及以上学历(博士优先),各层次学历均为双一流院校;电磁场与微波专业、雷达、通信、电子对抗、电子技术等相关专业;
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2
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光学系统设计工程师
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1.参与系统方案设计,提供技术解决方案;
2.负责完成光学系统方案制定,指标需求分析与分解;
2.负责完成光学系统性能测试工作;
3.负责完成光学系统集成测试工作;
4.参与制定光学技术规范,指导研发设计工作。
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硕士及以上学历,各层次学历均为双一流院校;光学、光学工程、仪器仪表,光电技术等相关专业;
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3
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嵌入式信息处理系统设计工程师
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1.负责信息处理系统嵌入式硬件总体设计及方案设计;
2.负责信息处理系统软件总体设计和方案设计;
3.负责撰写项目技术类文档。
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硕士及以上学历,各层次学历均为双一流院校;电子技术、通信、自动化等相关专业;
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4
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微波系统工程师
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1.参与系统方案论证中的收发系统需求分析、指标论证、概要设计;
2.负责射频收发分系统方案设计、链路指标分解、结构布局、热设计与接口协调;
3.负责TR组件、馈电网络、频率综合器、中频接收电路、宽带接收机电路等模块技术沟通、方案论证、仿真设计;
4.负责微波组件调试、测试、设计方案优化改进;
5.参与系统集成调试、测试、试验等。
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硕士及以上学历,各层次学历均为双一流院校;电磁场与微波、通信、电子技术等相关专业;
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5
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天线工程师
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1.参与系统方案论证阶段的天线分系统需求分析、指标论证、概要设计;
2.负责天线分系统方案设计、指标分解、结构布局与接口协调;
3.负责天线仿真设计与结构设计;
4.负责天线工艺实现、装配、调试、测试;
5.参与系统集成调试、测试、校准等。
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硕士及以上学历,各层次学历均为双一流院校;电磁场与微波专业、通信、电子信息工程等相关专业;
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6
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FPGA工程师
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1.负责FPGA算法、信号处理等方案的设计和开发,包括逻辑方案设计,器件选型,代码编写,仿真验证,系统联调等工作,并编写FPGA设计文档、测试文档与使用文档;
2.负责搭建FPGA开发的软件环境及仿真平台,完成项目中FPGA逻辑代码的仿真和调试;
3.配合嵌入式软件、硬件设计人员进行板级调试以及系统联调工作;
4.负责FPGA逻辑方案中软硬件接口描述文档,与软硬件工程师合作完成接口设计;
5.负责部分电路的原理图绘制。
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硕士及以上学历,各层次学历均为双一流院校;电子、通信、计算机等相关专业;
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7
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算法工程师
(雷达、光电)
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1.负责雷达的算法方案设计与仿真:包括信号处理算法、数据处理算法;
2.负责和参与项目内外场试验与测试数据的采集、处理、分析与问题排查;
3.负责对雷达领域前沿算法技术的调研与仿真开发;
4.独立或配合软件工程师共同完成嵌入式代码编写;
5.编写、整理与算法相关的设计文档、试验报告等。
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硕士及以上学历,各层次学历均为双一流院校;计算机、电子信息、雷达、微波等专业;
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8
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射频测试工程师
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1.负责天线、射频模块/系统的性能测试与可靠性试验等工作;
2.协助天线、射频模块/系统的装配、调试;
3.协助自动化测试软件及系统开发;
4.编写测试大纲、测试报告等文档;
5.管理维护测试设备设施;
6.配合完成其他试验与测试工作。
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硕士及以上学历,电子通信相关专业;
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9
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电路设计工程师(数字、控制、电源等)
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1.负责芯片及相关逻辑模块的规格定义,逻辑设计,RTL代码编写,仿真验证,可测性设计;
2.负责芯片逻辑集成,前端的综合、时序分析,仿真及与后端交互;
3.负责全芯片的混合仿真及相关环境建立;
4.负责存储芯片NORFlash内部的逻辑开发;
5.负责完成数字前端的RTL设计实现,并协助逻辑综合、形式验证、STA时序、功耗分析、DFT等数字设计与分析验证;
6.协助验证工程师完成芯片的验证与调试。
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硕士及以上学历,微电子、电子工程及其相关专业;
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10
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结构工程师
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1.负责产品及其零部件的结构开发、设计与验证;
2.绘制产品装配图及零部件工程技术相关技术文件,如设计计算书、产品装配工艺指导书、产品使用说明书等;
3.负责指导产品样机的装配和测试,解决在装配调试中发现的结构上的技术问题并进行优化设计。
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硕士及以上学历,飞行器设计、飞行器制造、机械设计及制造自动化、机械设计及理论、工程力学、固体力学等相关专业;
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11
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DSPARM工程师(
或C程序设计工程师)
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1.分解产品设计需求及输出;
2.负责产品的DSP程序设计(双向AC/DC、双向高频隔离DC/DC、双向非隔离DC/DC);
3.负责产品开发并协助工程化落地,进行样机调试和测试;
4.支持产品开发部门编写调试细则、检验指导书、产品技术指标;
5、对产品开发过程的技术难点进行攻关研究。
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硕士及以上学历,计算机、微电子、通信等相关专业;
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12
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上位机软件工程师
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1.开发和维护上位机软件,包括:
a)实现人机交互界面;
b)实现与设备之间的通讯,包括配置参数、固件升级、数据采集等等;
c)存储采集到的数据,并可用于检索、导入、导出等等;
d)给其他平台提供AP1;
e)根据需求实现其他功能;
2.负责软件架构的设计、软件模块的详细设计、编码、修复软件Bug等工作;
3.调试和测试软件的稳定可靠性,输出高质量代码;
4.配合嵌入式工程师参与制定相关通讯协议,协同完成系统测试与调试工作;
5.编写相关文档,打包发布软件。
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硕士及以上学历,各层次学历均为双一流院校;电子工程、通信工程、计算机、自动化、软件工程等相关专业;
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13
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电磁仿真算法工程师
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1.负责目标电磁散射特性建模方法研究,包括高频电磁算法、参数化模具提取算法等;
2.负责电磁算法工程化代码开发;
3.根据项目需求,开展场景及目标电磁散射特性仿真分析;
4.整理编写与算法相关的设计文档、试验报告等。
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硕士及以上学历,各层次学历均为双一流院校;电磁场与微波技术、通信、电子信息等相关专业;
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