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半导体3D封装材料领军人才 面议

苏州实验室信息材料研究部2024年招聘公告
  • 招1人
  • 博士研究生
  • 苏州
需求专业(供参考): 材料科学与工程
截止日期:详见正文 2024-10-25发布

职位详情

  • 五险一金
  • 节日福利
  • 定期/免费体检
  • 提供住房公寓
基本信息
  • 年龄:不超过45周岁(1979年1月1日后生)
  • 报名方式:站内投递
  • 需求专业(供参考): 材料科学与工程
岗位职责
围绕最先进半导体3D封装材料研究任务,开展半导体3D封装研究,包括工艺、设备及相关材料研究。
任职要求
招聘基本条件
1.具有突出的创新能力和发展潜力;具有远大的学术志向、求是的创新精神、卓越的科研能力和社会责任感;
2.身体健康,心理素质良好,具有较好的学习能力和抗压能力;
3.具有岗位所需的专业知识和相关经验;
4.年龄不超过35周岁(1989年1月1日后生),领军人才年龄不超过45周岁(1979年1月1日后生),特别优秀的可适当放宽。

任职要求:
1.具有博士学位,材料科学、材料物理与化学等相关专业;
2.具有深厚的专业技术水平和研发能力,在相关领域内取得过具有影响力的标志性成果。
其他要求

应聘材料:
1.应聘登记表;
2.身份证,学历学位证书;
3.学位论文摘要、已发表的著述、论文全文,以及其它可证明本人能力及水平的相关资料。
应聘材料投递全年受理。

支持条件:
有竞争力的薪酬:领军人才薪酬一事一议;应届博士毕业提供年薪40万起,同时可享受地方各级人才津贴支持。
优质科研条件:配备一流的科研条件保障,提供充足稳定的科研经费支持。
良好成长生态:优先支持申报各级各类人才项目,并享受相应的政策优惠,纳入实验室科研评聘体系。
配套政策保障:提供过渡人才公寓保障,协助解决子女入学等生活需求;提供五险一金、节日福利、年度体检与度假等福利待遇。

苏州实验室信息材料研究部2024年招聘公告
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竞争力分析

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