BMS硬件工程师 面议
四川长虹电源股份有限公司2024年招聘BMS软件开发与应用工程师等岗位人员的公告
截止日期：详见正文 2024-06-13发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：电子邮件
岗位职责
1、参与公司BMS产品技术路线规划，设计方案评审；2、BMS硬件需求分析及设计SOR编写，锂电管理芯片、MCU、电源、通信、驱动等芯片选型；3、BMS产品硬件架构设计，原理图设计、PCB设计；4、BMS样件制作，生产工艺管理，FCT/EOL测试及量产导入；5、BMS台架测试，DV和PV验证，同时指出电池系统的各项测试；6、负载相关设计文档、试验报告等技术文件的编写、归档和更新。
任职要求
1、3年以上BMS硬件研发经验，熟悉TI、ADI、NXP等锂电AFE芯片方案应用；2、熟悉数字电路、模拟电路设计，PCB布局，PCB/PCBA生产流程；3、有户用储能、大型储能等BMS硬件设计经验；4、具备EMI/EMS设计考量及整改经验；5、熟悉RS485/232,SPI,IIC，CAN通信；6、熟练使用AD/Cadence等硬件开发工具进行原理图与PCB设计；7、熟悉户用储能、大型储能相关标准；8、工作认真负责、吃苦耐劳、抗压能力强、善于沟通和团队合作。9、应聘年龄：45周岁以下。
四川长虹电源股份有限公司2024年招聘BMS软件开发与应用工程师等岗位人员的公告
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职位编制说明
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