半导体器件工程师 面议
闽都创新实验室垂直腔面发射激光器研发与产业化项目组2024年招聘1名工作人员启事需求专业（供参考）：
物理学,电子科学与技术
截止日期：2025-01-11 2024-07-18发布
职位详情
- 五险一金
- 带薪年假
- 提供住房公寓
- 定期/免费体检
基本信息
- 用人部门：垂直腔面发射激光器研发与产业化项目组
- 报名方式：电子邮件
- 需求专业（供参考）： 物理学,电子科学与技术
岗位职责
1、III-V族半导体器件的设计研发；
2、光芯片研发团队建设、培养。
3、撰写和管理相关技术文档。
4、完成上级安排的其它事项。
2、光芯片研发团队建设、培养。
3、撰写和管理相关技术文档。
4、完成上级安排的其它事项。
任职要求
1、具有博士以上学历，物理/光学/半导体/微电子/凝聚态物理等相关专业；
2、在半导体光电子、材料、芯片及器件设计方面具有实际工作经验；
3、从事半导体芯片器件设计、研发工作3年及以上者优先；
4、具有开展创新性科研工作的能力、良好的团队合作精神、严谨求实的优良学风。
2、在半导体光电子、材料、芯片及器件设计方面具有实际工作经验；
3、从事半导体芯片器件设计、研发工作3年及以上者优先；
4、具有开展创新性科研工作的能力、良好的团队合作精神、严谨求实的优良学风。
其他要求
1、应聘申请材料：应聘申请表、身份证/护照、学历/学位证书、学术成就目录、获奖证明、专利证书等复印件以及本人认为有必要提供的其他相关材料；
2、应聘申请材料以“岗位名称+姓名”命名发送至邮箱
福建福州
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解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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闽都创新实验室#
自然与应用科研机构（事业单位类型） 公立（国有）
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
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