封装工艺工程师 面议
东南大学先进微纳加工中心（南京）和微纳系统国际创新中心（无锡）2024年招聘公告需求专业（供参考）：
物理学,化学,机械工程,材料科学与工程,电气工程,电子科学与技术
截止日期：2024-08-16 2024-07-19发布
职位详情
基本信息
- 年龄：不超过35周岁
- 报名方式：网上系统
- 需求专业（供参考）： 物理学,化学,机械工程,材料科学与工程,电气工程,电子科学与技术
岗位职责
1、负责键合设备、磨抛设备、切割设备的管理和运行保障，负责设备培训和操作安全管理；
2、日常维护和安全检查，保障设备稳定，优化设备工艺条件；
3、对设备异常进行故障分析，负责和厂家对接及设备故障维修；
4、配合用户开发工艺，做好服务；
5、跟踪新设备装机调试，支撑新工艺导入；
6、负责键合工艺环节的安全管理，与其他工艺环节协同配合。
2、日常维护和安全检查，保障设备稳定，优化设备工艺条件；
3、对设备异常进行故障分析，负责和厂家对接及设备故障维修；
4、配合用户开发工艺，做好服务；
5、跟踪新设备装机调试，支撑新工艺导入；
6、负责键合工艺环节的安全管理，与其他工艺环节协同配合。
任职要求
1、硕士及以上学历学位，微电子、材料、物理、化学、半导体、电气自动化、机电一体化等理工科相关专业；
2、熟知先进封装工艺流程相关知识；
3、有晶圆键合、倒装焊、减薄、CMP、划片等设备使用经验或管理经验者优先。
东南大学先进微纳加工中心（南京）和微纳系统国际创新中心（无锡）2024年招聘公告
2、熟知先进封装工艺流程相关知识；
3、有晶圆键合、倒装焊、减薄、CMP、划片等设备使用经验或管理经验者优先。
江苏无锡
竞争力分析
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求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
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