硬件工程师 面议
浙江大学金华研究院2024年招聘工作人员公告需求专业（供参考）：
专业未分类
截止日期：详见正文 2024-08-01发布
职位详情
- 通讯补贴
- 餐饮补贴
- 交通补贴
- 高温补贴
基本信息
- 报名方式：电子邮件
- 需求专业（供参考）： 专业未分类
岗位职责
1.进行产品的硬件设计及实现，包含元器件选型、原理设计、PCB、硬件调试等工作；2.参与产品方案设计、硬件总体方案和详细方案设计；3.协助进行相关文档的编写；4.协助实验室日常管理事务。
任职要求
1.硕士及以上学历，电子类相关专业；2.熟练掌握EDA设计软件；3熟悉测试仪器；4.具备良好的沟通协调能力、学习能力、动手及解决问题的能力；5.从事芯片相关项目者并具备相关经验者优先。
其他要求
应聘人员需提供以下应聘材料：个人简历（包括主要学术成绩、承担科研项目情况、发表文章目录、专利及获奖情况等）、本人有效身份证件、学历学位证书、《教育部学历证书电子注册备案表》（在学信网下载，且在有效期内）、历年社会保险参保证明、职（执）业资格证书、专业技术资格证书等原件扫描件、电子版白底1寸标准近照。请整合为单一PDF文档，以“姓名+岗位”命名并发送至邮箱
浙江金华
竞争力分析
解锁详细分析
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求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
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