硬件设计师-计算平台部 面议
中国电子科技集团公司第三十二研究所（华东计算技术研究所）2025届校园招聘信息需求专业（供参考）：
电气工程, 信息与通信工程, 计算机科学与技术
截止日期：详见正文 2024-09-02发布
职位详情
- 交通补贴
- 餐饮补贴
- 五险一金
- 补充公积金
基本信息
- 用人部门：华东计算技术研究所
- 职位编制：事业编制
- 报名方式：其他
- 需求专业（供参考）： 电气工程, 信息与通信工程, 计算机科学与技术
岗位职责
1.硬件产品包括但不限于模块、整机的研制论证及设计;
2.基于国产处理器/FPGA/AI ASIC/GPU等硬件开发;
3.负责服务器/嵌入式平台/智能化平台硬件设计需求制定详细设计方案、进行芯片选型及相关分析
4.按照既定技术指标，协调相应软件工程师完成产品调试和测试工作;
5.完成产品交付和外场联调工作。
6.根据技术需求，提出设计方案及系统架构，包括供电架构设计,通信架构设计,技术指标分解等;
7.负责主板硬件设计，协同固件和结构工程师完成模块与整机设计规格;
8.在PCB布局布线上给予Layout工程师指导性意见;
9.负责高速PCB互联设计;
10.负责元器件选型和BoM表管理;
11.独立解决调试中出现的技术问题;
12.协同完成系统性集成与调试。
2.基于国产处理器/FPGA/AI ASIC/GPU等硬件开发;
3.负责服务器/嵌入式平台/智能化平台硬件设计需求制定详细设计方案、进行芯片选型及相关分析
4.按照既定技术指标，协调相应软件工程师完成产品调试和测试工作;
5.完成产品交付和外场联调工作。
6.根据技术需求，提出设计方案及系统架构，包括供电架构设计,通信架构设计,技术指标分解等;
7.负责主板硬件设计，协同固件和结构工程师完成模块与整机设计规格;
8.在PCB布局布线上给予Layout工程师指导性意见;
9.负责高速PCB互联设计;
10.负责元器件选型和BoM表管理;
11.独立解决调试中出现的技术问题;
12.协同完成系统性集成与调试。
任职要求
1.硕士及以上学历，电子工程、通信、计算机等相关专业;
2.熟悉模电和数字电路设计，了解CPU、 FPGA. DDR、 GPU等芯片工作原理，熟悉PCle、以太网等总线接口。熟练使用硬件开发、调试工具;
3.掌握AD、Cadence等硬件EDA设计工具，熟悉硬件设计开发流程;
4.具备人工智能算法开发或者人工智能系统开发和测试的优先。
中国电子科技集团公司第三十二研究所（华东计算技术研究所）2025届校园招聘信息
2.熟悉模电和数字电路设计，了解CPU、 FPGA. DDR、 GPU等芯片工作原理，熟悉PCle、以太网等总线接口。熟练使用硬件开发、调试工具;
3.掌握AD、Cadence等硬件EDA设计工具，熟悉硬件设计开发流程;
4.具备人工智能算法开发或者人工智能系统开发和测试的优先。
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中国电子科技集团有限公司
政府国有企业· 公立（国有）·
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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