硬件工程师 面议
深圳麦科田医疗2023届提前批校园招聘简章
截止日期:2022-12-31 2022-05-31发布
职位详情
基本信息
- 报名方式:电子邮件
岗位职责
1、负责医疗产品的硬件需求分析、硬件架构设计、硬件系统方案设计、芯片选型、原理图设计以及PCB设计和调试测试;
2、根据项目安排完成硬件开发计划的制定和实施,并按照开发计划保质保量按时完成所承担的硬件开发任务;
3、硬件开发相关的外协工作接口及跟踪,积极配合产品的转产工作,跟踪、分析并解决产品在生产和使用过程中的问题;
4、负责编制硬件相关技术文件和开发文档;
5、在线硬件故障处理、设计更改,升级及维护;
6、产品EMC设计和整改;
7、配合产品的注册检测、认证、测试等工作。
2、根据项目安排完成硬件开发计划的制定和实施,并按照开发计划保质保量按时完成所承担的硬件开发任务;
3、硬件开发相关的外协工作接口及跟踪,积极配合产品的转产工作,跟踪、分析并解决产品在生产和使用过程中的问题;
4、负责编制硬件相关技术文件和开发文档;
5、在线硬件故障处理、设计更改,升级及维护;
6、产品EMC设计和整改;
7、配合产品的注册检测、认证、测试等工作。
任职要求
1、硕士及以上学历,机电工程、电子信息工程、自动化、计算机、电气工程、生物医学工程等相关专业;
2、具有较好的数字电路和模拟电路基础知识,熟悉常用的电子元器件;具有良好的电路分析能力,有综合分析问题的能力;
3、熟悉单片机,至少熟悉一种嵌入式硬件平台及嵌入式系统设计,熟悉常用通讯电路设计;
4、吃苦耐劳、做事认真负责、有较强的沟通协调能力、适应能力和团队合作精神;
5、具有一定英文能力,能读懂英文规格书;
6、有实际动手完成过板卡设计优先。
2、具有较好的数字电路和模拟电路基础知识,熟悉常用的电子元器件;具有良好的电路分析能力,有综合分析问题的能力;
3、熟悉单片机,至少熟悉一种嵌入式硬件平台及嵌入式系统设计,熟悉常用通讯电路设计;
4、吃苦耐劳、做事认真负责、有较强的沟通协调能力、适应能力和团队合作精神;
5、具有一定英文能力,能读懂英文规格书;
6、有实际动手完成过板卡设计优先。
其他要求
特别提示: 请按照公告报名方式及官方要求进行简历投递!
广东深圳
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
您在 ?位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
深圳麦科田生物医疗技术股份有限公司
知名企业 民营(私营)
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费,或指定医院体检等,求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料,若无法提供相关证明,请求职者提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考!请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准,或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
声明:本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能,是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考,如因此造成的损失本站不承担任何责任!
收藏
竞争力分析