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嵌入式硬件设计工程师 面议

同济大学上海自主智能无人系统科学中心2024年重大科技基础设施工程技术人员招聘启事
  • 招若干人
  • 硕士研究生
  • 上海
需求专业(供参考): 电子科学与技术
截止日期:详见正文 2024-11-12发布

职位详情

基本信息
  • 报名方式:站内投递
  • 需求专业(供参考): 电子科学与技术
岗位职责
(1)负责嵌入式、FPGA硬件板设计,硬件方案设计、芯片选型、原理图设计开发;
(2)参与科技基础设施或科学装置硬件控制系统设计与建设;
(3)参与硬件板测试方案的制定,保证硬件工作稳定可靠;
(4)完成硬件板的需求沟通、原理图设计、PCB、layout、硬件调试等。
任职要求
招聘条件
(1)思想政治素质好,责任感强,具有上进心和良好的团队精神;
(2)硕士及以上学历;
(3)有一定的英语交流及阅读写作能力;
(4)热爱科研事业,具备较强的学习和科研能力,为人诚实,做事认真仔细;
(5)具有相关工作及项目开发经验者优先。

岗位要求:
(1)具有科技基础设施或科学装置规划建设经历者优先;
(2)具有较强的模拟和数字电路设计能力,熟悉常用的电子元器件的使用;
(3)熟悉NXP,TI,英飞凌,Xilinx,Altera等主控芯片的选型和设计;
(4)掌握嵌入式、FPGA硬件设计知识,熟悉硬件开发和设计流程;
(5)具有相关软件开发经验(C、python、VerilogHDL)者优先;
(6)具有扎实的理论基础和熟练阅读相关英文资料的能力,有cadence、Altium等常用EDA设计软件使用经验者优先。
其他要求

福利待遇
1.提供具有竞争力的优厚薪酬,提供领先的科研配套和顶尖研究团队支持;
2.与同济大学签订劳动合同,入职专职科研队伍序列;
3.户口、子女教育等问题参照上海市有关政策执行,积极配套优质的教育、医疗等条件保障。

应聘材料
含个人简历、身份证、学历学位证书扫描件等。

同济大学上海自主智能无人系统科学中心2024年重大科技基础设施工程技术人员招聘启事
上海

竞争力分析

解锁详细分析
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