封装工程师 面议
四川启赛微电子有限公司关于2024年招聘1名封装工程师公告
截止日期：2025-03-12 2024-09-14发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：其他
岗位职责
1.负责DA的设备管理，制成管控
2.工艺优化与改进，对不稳定和性能不好的工艺提出具体的持续改进计划，维护工艺稳定，达到良率和质量要求。
3.产线异常跟踪、调查、处理，汇总工程报告。
4.负责对本工序相关文件的编写、更新、完善等；
5.配合技术中心新产品的导入和本工序新产品的调试工作；
6.支持内部、外部顾客审计；
7.对内部质量和顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动。
8.负责相关人员上岗培训及考核等
2.工艺优化与改进，对不稳定和性能不好的工艺提出具体的持续改进计划，维护工艺稳定，达到良率和质量要求。
3.产线异常跟踪、调查、处理，汇总工程报告。
4.负责对本工序相关文件的编写、更新、完善等；
5.配合技术中心新产品的导入和本工序新产品的调试工作；
6.支持内部、外部顾客审计；
7.对内部质量和顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动。
8.负责相关人员上岗培训及考核等
任职要求
1.年龄要求：40岁以下；
2.学历及专业要求：大学本科及以上，机械、电子类相关专业；
3.相关领域经验：5年以上；
4.其他要求:
（1）熟悉DA，能独立处理设备故障，有多die,叠die，多线QFN和BGA工艺经验者优先；
（2）熟悉相关工艺制程文件的制定和维护，能熟练运用JMP、8D、FMEA等工具，有较好的报告能力；
（3）具备良好的执行能力、学习能力、解决问题的能力，较强的团队合作精神
四川启赛微电子有限公司关于2024年招聘1名封装工程师公告
2.学历及专业要求：大学本科及以上，机械、电子类相关专业；
3.相关领域经验：5年以上；
4.其他要求:
（1）熟悉DA，能独立处理设备故障，有多die,叠die，多线QFN和BGA工艺经验者优先；
（2）熟悉相关工艺制程文件的制定和维护，能熟练运用JMP、8D、FMEA等工具，有较好的报告能力；
（3）具备良好的执行能力、学习能力、解决问题的能力，较强的团队合作精神
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求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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