封装工程师（塑封成型方向） 面议
四川启赛微电子有限公司关于2024年招聘1名封装工程师公告
截止日期：2025-03-19 2024-09-24发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：其他
岗位职责
1.负责Molding,T/Form等工序工艺开发、制程管控。
2.工艺优化与改进，对不稳定和性能不好的工艺提出具体的持续改进计划，维护工艺稳定，到达良率和质量要求。
3.产线异常跟踪、调查、处理，汇总工程报告。
4.制程文件建立、更新，如：FMEA\ControlPlan\TCM\SOP\WI等。
5.支持内部、外部顾客审计。
6.对内部质量和顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动。
7.为相关人员提供培训。
2.工艺优化与改进，对不稳定和性能不好的工艺提出具体的持续改进计划，维护工艺稳定，到达良率和质量要求。
3.产线异常跟踪、调查、处理，汇总工程报告。
4.制程文件建立、更新，如：FMEA\ControlPlan\TCM\SOP\WI等。
5.支持内部、外部顾客审计。
6.对内部质量和顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动。
7.为相关人员提供培训。
任职要求
1.年龄要求：40岁以下；
2.学历及专业要求：大学本科及以上，机械、电子类相关专业；
3.相关领域经验：5年及以上；
4.其他要求:熟悉主流Automold;熟悉精益六西格玛，JMP数据分析软件，项目管理者优先。
四川启赛微电子有限公司关于2024年招聘1名封装工程师公告
2.学历及专业要求：大学本科及以上，机械、电子类相关专业；
3.相关领域经验：5年及以上；
4.其他要求:熟悉主流Automold;熟悉精益六西格玛，JMP数据分析软件，项目管理者优先。
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四川启赛微电子有限公司
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求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
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