硬件工程师 面议
四川中医药高等专科学校2024年9月招聘7名编外教职工公告
截止日期：2024-10-08 2024-09-26发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：电子邮件
岗位职责
1、参与硬件方案设计，包含需求分析与方案可行性确认；
2、完成产品的器件选型、电路设计与PCB layout设计；
2、输出物料BOM、器件坐标文件以及GEBER等文件，规整资料形成开发文档；
3、对接PCB生产厂家外发生产，完成打板以及生产跟踪；
4、完成PCB打板后的电路测试、验证工作、分析处理电路问题；
5、与外观、结构、软件工程师沟通协调技术问题。
2、完成产品的器件选型、电路设计与PCB layout设计；
2、输出物料BOM、器件坐标文件以及GEBER等文件，规整资料形成开发文档；
3、对接PCB生产厂家外发生产，完成打板以及生产跟踪；
4、完成PCB打板后的电路测试、验证工作、分析处理电路问题；
5、与外观、结构、软件工程师沟通协调技术问题。
任职要求
1、有医学背景、大健康或医疗器械开发经验者优先；
2、电子信息、计算机类专业相关本科及以上学历；
3、熟悉产品的开发流程，至少掌握一款电路设计软件如：AD、CANDENCE等；
4、具有单片机及其外围接口电路(IIC/RS485/UART/SPI/CAN，EtherCat，USB)设计经验者优先；
5、具备有医疗器械产品送检，熟悉EMC设计者优先；
6、具备单片机编程能力者优先；
7、有完整的项目研发经验者优先。
2、电子信息、计算机类专业相关本科及以上学历；
3、熟悉产品的开发流程，至少掌握一款电路设计软件如：AD、CANDENCE等；
4、具有单片机及其外围接口电路(IIC/RS485/UART/SPI/CAN，EtherCat，USB)设计经验者优先；
5、具备有医疗器械产品送检，熟悉EMC设计者优先；
6、具备单片机编程能力者优先；
7、有完整的项目研发经验者优先。
其他要求
报名需提交的材料：
①《四川中医药高等专科学校招聘报名表》（附件2）电子版1份，应聘者需如实、准确填写表中的各项内容（以下简称《报名表》，需按要求在表中粘贴近期2寸免冠电子证件照片）。
②有效毕业证、学位证、身份证、职业资格证等电子扫描件各1份（条件不符者，将取消报考者的报考资格，责任由报考者自负）。
③其他与报考资格相关的材料和证书。
四川绵阳
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您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
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