封装工艺工程师 面议
粤港澳大湾区（广东）量子科学中心科研服务平台2024年招聘专业技术人员公告需求专业（供参考）：
电子科学与技术,信息与通信工程
截止日期：详见正文 2024-10-23发布
职位详情
基本信息
- 用人部门：微纳加工平台
- 报名方式：站内投递
- 需求专业（供参考）： 电子科学与技术,信息与通信工程
岗位职责
1.协助微纳平台芯片封装工艺设备的采购，负责相关设备的调试，运营及维护；
2.对国际顶尖的学术成果进行深度学习和研究，为中心的器件封装技术提升和能力拓展提供有力支持；
3.主导芯片封装技术的研发与创新，提升核心技术竞争力，以实现科研任务的高效完成并推动封装工艺在量子科技领域的广泛应用。
2.对国际顶尖的学术成果进行深度学习和研究，为中心的器件封装技术提升和能力拓展提供有力支持；
3.主导芯片封装技术的研发与创新，提升核心技术竞争力，以实现科研任务的高效完成并推动封装工艺在量子科技领域的广泛应用。
任职要求
1.博士学历，量子器件、半导体芯片、集成电路设计、微电子等相关专业，具有海外知名大学或企业工作经验者优先；
2.具备三年以上三维芯片封装开发与研究经验，熟练掌握硅通孔技术、倒装焊技术、空桥技术、键合技术以及通孔材料沉积工艺；
3.对芯片层叠技术有深入理解和实践经验，擅长布线设计与优化；
4.拥有丰富的倒装焊、硅通孔加工实践经验。
2.具备三年以上三维芯片封装开发与研究经验，熟练掌握硅通孔技术、倒装焊技术、空桥技术、键合技术以及通孔材料沉积工艺；
3.对芯片层叠技术有深入理解和实践经验，擅长布线设计与优化；
4.拥有丰富的倒装焊、硅通孔加工实践经验。
其他要求
有意者请将个人简历（含教育背景、工作和科研经历、科研成果等）发送至各平台联系人邮箱，邮件标题注明“姓名+最高学位授予学校+应聘职位”，如“张三-武汉大学-材料加工工程师”。
广东深圳
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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粤港澳大湾区（广东）量子科学中心#
事业单位 公立（国有）
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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