数字IC设计工程师 面议
瑞芯微电子2023届校园招聘简章需求专业（供参考）：
数学,物理学,电子科学与技术
截止日期：2023-07-31 2022-07-14发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：网上系统,现场报名
- 需求专业（供参考）： 数学,物理学,电子科学与技术
岗位职责
岗位职责（以下方向选其一）：
1、承担数字IP的算法设计、实现和验证；
2、承担人工智能方向的研究及其实现；
3、负责SoC芯片的系统设计、集成设计和软硬件协同验证；
4、负责全芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析；
1、承担数字IP的算法设计、实现和验证；
2、承担人工智能方向的研究及其实现；
3、负责SoC芯片的系统设计、集成设计和软硬件协同验证；
4、负责全芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析；
任职要求
1、硕士及以上学历，微电子、物理、数学等相关专业；
2、扎实的数字电路基础（数学等非电子类专业，可以放宽要求）；
3、具备较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；
4、良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；
5、在图形图像处理、深度学习，视频编解码等相关领域有一定项目经验者优先考虑。
2、扎实的数字电路基础（数学等非电子类专业，可以放宽要求）；
3、具备较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；
4、良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；
5、在图形图像处理、深度学习，视频编解码等相关领域有一定项目经验者优先考虑。
其他要求
工作地点涉及福建福州、上海、北京
福建福州
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
瑞芯微电子股份有限公司
知名企业 公私混合
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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