软件研发工程师 面议
瑞芯微电子2023届校园招聘简章
截止日期：2023-07-31 2022-07-14发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：网上系统,现场报名
岗位职责
1、负责片上操作系统的优化与开发，如：Android、Linux、RTOS等；
2、负责芯片方案各硬件模块以及常用外设驱动开发与维护，如Camera/BT/WIFI/USB等；
3、负责芯片方案核心框架设计以及开发，如：多媒体框架、安全框架、AI应用框架等；
4、负责基于芯片方案的客户定制化应用开发以及维护，如：用户交互界面设计/开发，量产化工具开发等；
2、负责芯片方案各硬件模块以及常用外设驱动开发与维护，如Camera/BT/WIFI/USB等；
3、负责芯片方案核心框架设计以及开发，如：多媒体框架、安全框架、AI应用框架等；
4、负责基于芯片方案的客户定制化应用开发以及维护，如：用户交互界面设计/开发，量产化工具开发等；
任职要求
1、本科及以上学历，计算机、电子工程、通信工程、软件工程、自动化等相关专业；
2、良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；
3、综合素质良好，有责任心、上进心；
4、具备扎实的编程语言基础，熟练使用C/C++/Python中至少一种，有一定的硬件基础；
5、熟悉Android系统或Linux系统或驱动框架，有维护开源软件经历的优先；
6、对软硬件新技术、科技前沿领域非常感兴趣且动手能力强者，有电子竞赛参赛经验、社会实践及项目经验者优先。
瑞芯微电子2023届校园招聘简章
2、良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；
3、综合素质良好，有责任心、上进心；
4、具备扎实的编程语言基础，熟练使用C/C++/Python中至少一种，有一定的硬件基础；
5、熟悉Android系统或Linux系统或驱动框架，有维护开源软件经历的优先；
6、对软硬件新技术、科技前沿领域非常感兴趣且动手能力强者，有电子竞赛参赛经验、社会实践及项目经验者优先。
福建福州
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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较低
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瑞芯微电子股份有限公司
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求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
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