硬件研发工程师 面议
瑞芯微电子2023届校园招聘简章
截止日期：2023-07-31 2022-07-14发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：网上系统,现场报名
岗位职责
1、负责硬件平台参考设计、平台调试测试、技术报告输出；
2、负责硬件平台技术文档编写及客户培训文档编写；
3、参与技术功能模块研究、芯片硬件功能定义及芯片后端设计配合；
4、深入负责研究某一技术领域，并且输出一定成果；
5、参与平台推广和客户支持工作；
2、负责硬件平台技术文档编写及客户培训文档编写；
3、参与技术功能模块研究、芯片硬件功能定义及芯片后端设计配合；
4、深入负责研究某一技术领域，并且输出一定成果；
5、参与平台推广和客户支持工作；
任职要求
1、本科及以上学历，计算机，信号系统，自动化、软件工程、电子、通信、物理等相关专业；
2、熟练掌握电路原理、数电、模电、通信原理等相关知识，熟悉常用的原理图及PCB设计软件；
3、良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；
4、熟练使用各类调试仪器；
5、具备良好的学习及沟通协作能力，有责任心、上进心。
瑞芯微电子2023届校园招聘简章
2、熟练掌握电路原理、数电、模电、通信原理等相关知识，熟悉常用的原理图及PCB设计软件；
3、良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；
4、熟练使用各类调试仪器；
5、具备良好的学习及沟通协作能力，有责任心、上进心。
福建福州
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
瑞芯微电子股份有限公司
知名企业· 公私混合·
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
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