应用工程师(硬件) 面议
晶丰明源2023届校园招聘简章需求专业（供参考）：
电气工程
截止日期：详见正文 2022-07-21发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：电子邮件,其他
- 需求专业（供参考）： 电气工程
岗位职责
1、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持；
2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义；
3、给销售FAE提供设计指导和技术支持；
4、设计芯片验证的实验方法和测试流程；
2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义；
3、给销售FAE提供设计指导和技术支持；
4、设计芯片验证的实验方法和测试流程；
任职要求
1、电力电子/电气工程相关专业硕士及以上应届生；
2、能熟练使用仪器仪表，并能根据测试数据和波形推理分析；
3、主动积极的工作态度，良好的沟通和团队协助能力；
4、具备良好的英语听说读写能力和文档编辑能力；
晶丰明源2023届校园招聘简章
2、能熟练使用仪器仪表，并能根据测试数据和波形推理分析；
3、主动积极的工作态度，良好的沟通和团队协助能力；
4、具备良好的英语听说读写能力和文档编辑能力；
浙江杭州
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
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上海晶丰明源半导体股份有限公司
知名企业 民营（私营）
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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