产品工程师 面议
晶丰明源2023届校园招聘简章需求专业（供参考）：
材料科学与工程, 电子科学与技术
截止日期：详见正文 2022-07-21发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：电子邮件,其他
- 需求专业（供参考）： 材料科学与工程, 电子科学与技术
岗位职责
1、协助部门进行新产品的工程样品交付和新产品功能验证；
2、负责新供应商和新MOSFET芯片的可靠性验证和量产导入；
3、负责供应商变更和降本项目的验证和量产导入；
4、协助部门推进新封装的开发项目。
2、负责新供应商和新MOSFET芯片的可靠性验证和量产导入；
3、负责供应商变更和降本项目的验证和量产导入；
4、协助部门推进新封装的开发项目。
任职要求
1、微电子/电子或材料相关专业硕士及以上应届生；
2、主动积极的生活态度，良好的沟通和团队协助能力。
2、主动积极的生活态度，良好的沟通和团队协助能力。
其他要求
工作地点涉及四川成都、上海
上海
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
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上海晶丰明源半导体股份有限公司
知名企业· 民营（私营）·
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
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