硬件类岗位 面议
博通集成电路2023年校园招聘信息
截止日期：2022-12-31 2022-08-02发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：电子邮件
岗位职责
详见公告正文
任职要求
面向对象：2023届海内外应届毕业生（优秀的2022届毕业生亦可）
微电子、集成电路、电子信息、通信、计算机、软件、机械电子、自动化、数学等理工类专业
微电子、集成电路、电子信息、通信、计算机、软件、机械电子、自动化、数学等理工类专业
其他要求
工作地点涉及上海、广东深圳
上海
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
博通集成电路（上海）股份有限公司
知名企业· 中外合资（合营）·
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
收藏
竞争力分析