硬件工程师-J10309 面议
恒为科技2023届校园招聘信息
截止日期：详见正文 2022-08-11发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：网上系统
岗位职责
1、参与产品硬件设计，包括设计文档的编写、原理图设计、PCB布局布线要求并指导PCB设计；2、产品调试，与软件、FPGA工程师配合进行bringup工作；3、进行产品的硬件测试和验证；4、配合系统测试及debug；5、在产品设计阶段与生产部门进行可生产性的确认，并支持产品的生产转化；6、物料选型和测试认证。
任职要求
1、本科及以上学历，通信、电子、计算机或相关专业；2、熟悉常见数字电路以及CPLD的设计和调试，对嵌入式系统有一定了解；3、对硬件开发有兴趣；4、作风踏实细心，思维严谨，具有团队协作能力。
其他要求
工作地点：上海、湖北武汉、江苏无锡、陕西西安
湖北武汉
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
恒为科技（上海）股份有限公司
知名企业 民营（私营）
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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