软件开发工程师-固件 Software Development Engineer-Firmware 面议
澜起科技2023届校园招聘信息需求专业（供参考）：
物理学,材料科学与工程,电子科学与技术,信息与通信工程,计算机科学与技术,软件工程,集成电路科学与工程
截止日期：详见正文 2022-08-15发布
职位详情
基本信息
- 用人部门：澜起科技
- 报名方式：网上系统
- 需求专业（供参考）： 物理学,材料科学与工程,电子科学与技术,信息与通信工程,计算机科学与技术,软件工程,集成电路科学与工程
岗位职责
参与 IP 和 SoC 项目的数字验证工作；
和设计人员一起制定固件实现计划；
制定固件框架和开发验证环境；
能够按照计划，在芯片流片前保质保量完成验证工作。
Participate ASIC digital verification for various IP/SoC projects;
Create firmware plans with designers;
Develop Firmware architecture and verification environment;
Firmware plan execution, validate before tapeout and signoff.
和设计人员一起制定固件实现计划；
制定固件框架和开发验证环境；
能够按照计划，在芯片流片前保质保量完成验证工作。
Participate ASIC digital verification for various IP/SoC projects;
Create firmware plans with designers;
Develop Firmware architecture and verification environment;
Firmware plan execution, validate before tapeout and signoff.
任职要求
面向人群：2023 届硕士及以上学历应届生；
目标专业：微电子、集成电路设计、电子工程、通信工程、计算机、软件、材料、物理等相关专业
。
澜起科技2023届校园招聘信息
目标专业：微电子、集成电路设计、电子工程、通信工程、计算机、软件、材料、物理等相关专业
。
江苏苏州
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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较低
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澜起电子科技（昆山）有限公司
知名企业 民营（私营）
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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