首页

2023校招-前端芯片设计工程师(CPU/GPU/SOC) 面议

海光信息2023校园招聘简章
  • 应届生
  • 招35人
  • 硕士研究生
  • 上海
需求专业(供参考): 电子科学与技术, 信息与通信工程, 控制科学与工程, 计算机科学与技术, 软件工程, 电子信息, 集成电路科学与工程
截止日期:详见正文 2022-08-15发布

职位详情

  • 绩效奖金
  • 餐饮补贴
  • 带薪年假
  • 五险一金
基本信息
  • 用人部门:海光信息
  • 报名方式:网上系统
  • 需求专业(供参考): 电子科学与技术, 信息与通信工程, 控制科学与工程, 计算机科学与技术, 软件工程, 电子信息, 集成电路科学与工程
岗位职责
CPU/GPU/SOC芯片设计工作
1.根据架构改动撰写或更新设计文档,定义模块接口与功能
2.负责模块微架构设计和代码实现,编写或改进相关模块的RTL 代码
3.负责代码质量检测和模块级综合,根据时序、面积、性能、功耗要求优化RTL 设计
4.SOC前端设计与系统集成,如时钟,复位,系统控制,数据网络,PCIE,HBM;
5. SOC level LEDA, CDC 检查,综合,时序分析,sdc 生成,形式验证,支持后端工程师完成时序收敛
5. 配合验证工程师一起验证逻辑功能的正确性
7.支持软件、驱动开发和硅片调试
8.使用EDA工具进行Timing/Power/Area等方面的性能分析;
任职要求:
1.电子工程、微电子或相关专业,硕士及以上学历
2.深入理解数字集成电路原理。
3.熟悉Verilog编程,具有一定的RTL开发经验。熟悉perl/tcl/shell/python脚本语言(之一即可)。
4. 具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU 或GPU 软硬件系统架构、熟悉低功耗设计,熟悉ARM架构和AMBA,熟悉前端设计流程和相关EDA工具如Verdi,Formality/LEC, DC, PT, Spyglass等、具有PCIE,DDR,USB,SATA, Ethernet,Fabric,CPU core,Serdes 等方面经验
5. 熟练使用物理数字实现流程相关EDA工具,如DC/Formality/VCLP/primetime/ICC等。
6. 较强的解决问题能力,良好的沟通能力和团队协作能力
7.良好的英文文档阅读能力
任职要求
1.热爱芯片事业,有志成为IC行业专业人才;
2.性格开朗、积极乐观,奋进务实;
3.2023届本科及以上应届毕业生,微电子、集成电路、计算机、软件等相关专业;
其他要求

工作城市:北京 上海 成都 苏州 天津 无锡

海光信息2023校园招聘简章
上海

竞争力分析

解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
较低
一般
比较匹配
非常匹配
海光信息技术股份有限公司
海光信息技术股份有限公司

知名企业· 公立(国有)·

求职安全提示

求职过程中如遇到招聘单位有收费、指定医院体检等行为,请提高警惕,有可能属于诈骗或违规行为。
请查看 重要风险提示

部分公告与职位内容由本站整理编辑,仅供参考。
请查看 本站责任声明

收藏 竞争力分析