硬件开发类岗位 面议
传音控股2023届全球校园招聘信息
截止日期：详见正文 2022-08-23发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：网上系统
岗位职责
详见公告正文
任职要求
1、认同传音公司企业文化；
2、2023届国内外高校毕业生（毕业时间为：2022年8月-2023年7月）
3、积极自信，有责任心，有较强的团队协作能力、学习能力；
4、专业知识技能扎实，综合素质优秀。
2、2023届国内外高校毕业生（毕业时间为：2022年8月-2023年7月）
3、积极自信，有责任心，有较强的团队协作能力、学习能力；
4、专业知识技能扎实，综合素质优秀。
其他要求
工作地点涉及上海、重庆、广东深圳、海外
上海
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
深圳传音控股股份有限公司
知名企业 中外合资（合营）
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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