软件工程师 面议
国家高性能医疗器械创新中心2023年校园招聘公告职位详情
- 五险一金
- 健康体检
基本信息
- 报名方式：站内投递
- 需求专业（供参考）： 计算机科学与技术,软件工程
岗位职责
任职要求
其他要求
工作地点：
深圳市龙华区汇德大厦38-41层（深圳北站附近）
聚焦领域：
（一）医学影像中心
超高场磁共振成像、超声成像、PET成像、CT成像、高端光学成像、多光谱光声多模态成像、基于人工智能的医学成像及影像分析全链条、复合内窥镜等方向。
（二）体外诊断中心
免疫诊断、分子诊断、POCT即时检测、血液检测、超灵敏检测等方向，包括微流控技术、体外诊断材料与部件工艺、超敏检测元件、新型检测技术等。
（三）医用材料与植介入器械中心
聚合物材料、金属/合金材料、生物功能陶瓷材料、骨科修复材料、心脑血管植入器械与材料、医用功能高分子等方向。
（四）先进治疗中心
等离子体医学、神经介入、手术机器人、皮肤电子、生物电磁等方向。
（五）康复与健康信息中心
健康感知系统、康复辅助机器人、智慧与远程医疗、重症监护设备、可穿戴监护、智慧与远程监护等方向。
竞争力分析
国家高性能医疗器械创新中心
企业研发机构 民营（私营） 0-199人
求职安全提示
求职过程中如遇到招聘单位有收费、指定医院体检等行为，请提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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重要风险提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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